[发明专利]采用超导热均温板的大功率LED封装结构

权利要求书

1.采用超导热均温板的大功率LED封装结构，包括LED芯片，其特征在于它还包括：

均温板，所述的LED芯片设于均温板上，均温板内开嵌有导热均温腔，该导热均温腔为一真空的密闭腔体，腔体内填充有导热液，LED芯片工作时产生的热量使导热液气化，所述的导热均温腔内壁上设有一层多孔毛细材料；

设于均温板上的光学杯，围绕于LED芯片周围，其上安装有对LED芯片发射光线进行光学处理的光学处理件；

设于均温板上的电路连接构件，用于将LED芯片与外电路相连。

2.根据权利要求1所述的采用超导热均温板的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的导热均温腔的一端设有除氧管。

3.根据权利要求2所述的采用超导热均温板的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的均温板包括接合的均温板上基座和均温板下基座，它们的接合面上开有对应的导热均温腔容纳凹槽，均温板上基座和均温板下基座接合后，所述的导热均温腔被夹在两块基板之间，除氧管从均温板的一侧外露。

4.根据权利要求3所述的采用超导热均温板的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的均温板下基座上设有至少一个用于安装热管装置的热管安装半圆槽。

5.根据权利要求1-4任一项所述的采用超导热均温板的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的光学杯内侧设有若干个LED芯片，这些LED芯片串联或串并联后通过电路连接构件与外电路相连。

6.根据权利要求5所述的采用超导热均温板的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的LED芯片按矩形或环形排列。

7.根据权利要求6所述的采用超导热均温板的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的导热均温腔位于LED芯片安装区域的下方，且导热均温腔的水平面积大于LED芯片安装区域的面积。

8.根据权利要求1-4所述的采用超导热均温板的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的电路连接构件为设于光学杯与均温板之间的PCB构件。

9.根据权利要求1-4所述的采用超导热均温板的大功率LED封装结构，其特征在于：所述的光学杯内填充有荧光粉胶脂。