[发明专利]电容器及其制造方法无效
| 申请号: | 201110042434.4 | 申请日: | 2011-02-18 |
| 公开(公告)号: | CN102194570A | 公开(公告)日: | 2011-09-21 |
| 发明(设计)人: | 山本重克;细川孝夫 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号: | H01G4/228 | 分类号: | H01G4/228;H01G4/35 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 樊建中 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电容器 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及电容器及其制造方法,详细地说,涉及具有一对信号端子、和接地端子的电容器及其制造方法。
背景技术
在现有技术中,诸如记载在专利文献1等中的3端子型的电容器是公知的。一般而言,3端子型的电容器具有长方体形状的陶瓷素体。在陶瓷素体的内部设置有第一以及第二内部电极。第一内部电极和第二内部电极按照对置的方式进行配置。在陶瓷素体的两个端面上形成有第一以及第二信号端子。第一以及第二信号端子与第一内部电极连接。另一方面,在陶瓷素体的侧面的一部分上形成有与第二内部电极连接、且与接地(ground)电位连接的接地端子。
第一以及第二信号端子和接地端子,一般而言,分别由形成在陶瓷素体上的焙烧膜和形成在焙烧膜上的一个或多个镀膜构成。
专利文献1:JP特开2000-107658号公报
上述外部电极端子的焙烧膜通过在陶瓷素体上机械化地定位来涂敷导电性膏而后对导电性膏进行焙烧而形成,但要以高的位置精度来正确地机械化地涂敷导电性膏,考虑到机械的尺寸误差,是极其困难的。因此,需要比内部电极的露出部大地来形成外部电极端子,以使内部电极的露出部被电极端子可靠地覆盖。换言之,内部电极的露出部需要比外部电极端子小。
这样,在使外部电极端子具有焙烧膜的情况下,需要使内部电极的露出部减小。因此,与第二内部电极的接地端子之间的连接部的电极截面积有变小的趋势。若与第二内部电极的接地端子之间的连接部的电极截面积变小,则ESL会变大,从而产生噪声去除特性劣化的问题。即,有插入损耗特性变差的问题。
发明内容
本发明正是鉴于上述问题点而提出的,其目的在于,提供一种插入损耗特性好的电容器及其制造方法。
本发明的电容器包括:长方体形状的电容器主体、第一内部电极、第二内部电极、第一以及第二信号端子、和接地端子。电容器主体由电介质构成。电容器主体具有:第一以及第二主面、第一以及第二侧面、和第一以及第二端面。第一以及第二主面沿长度方向和宽度方向延展。第一侧面以及第二侧面沿长度方向和高度方向延展。第一端面以及第二端面沿宽度方向和高度方向延展。第一内部电极形成在电容器主体的内部。第二内部电极形成在电容器主体的内部。第二内部电极与第一内部电极对置。第一信号端子形成在第一端面上。第一信号端子与第一内部电极连接。第二信号端子形成在第二端面上。第二信号端子与第一内部电极连接。接地端子按照与第二内部电极连接的方式形成在第一侧面的一部分上。接地端子与接地电位连接。接地端子具有一个或多个镀膜。一个或多个镀膜形成在电容器主体上。一个或多个镀膜与第二内部电极直接连接。
在本发明的电容器的某特定情形中,一个或多个镀膜是由湿式镀形成的湿式镀膜。根据这种构成,与使用化学溶媒的无电解镀相比,能够减少对电容器主体的损害。
在本发明的电容器的其他的特定情形中,电容器是噪声滤波器(noisefilter)。
在本发明的电容器的另一特定情形中,信号端子与正电位连接。在这种情况下,接地端子成为接地电位侧。因此,即使水分从形成有接地端子的部分进入电容器主体内,接地端子中所含的金属成分也不会离子化。故而能够有效地抑制因接地端子中所含的金属发生离子化而引起的电容器的可靠性降低。
在本发明的电容器的另一特定情形中,接地端子不包含焙烧导电膜。在这种情况下,能够容易地提高接地端子的位置精度。
在本发明的电容器的另一特定情形中,信号端子具有:形成在电容器主体的外表面上、且与第一内部电极直接连接的一个或多个镀膜;以及形成在一个或多个镀膜上、且包含玻璃(glass)成分的焙烧导电膜。根据这种构成,能够更加有效地抑制电容器的可靠性的降低。
在本发明的电容器的另一特定情形中,第一以及第二信号端子分别具有:形成在电容器主体的外表面上、且与第一内部电极直接连接的含有玻璃成分的焙烧导电膜;以及形成在焙烧导电膜上的一个或多个镀膜。根据这种构成,由于在焙烧导电膜中含有玻璃成分,故能够有效地抑制水分从电容器主体的形成有第一以及第二信号端子的部分进入电容器主体内。另外,对电容器主体的粘着力也会提高。因此,能够有效地抑制因第一以及第二信号端子中所含的金属发生离子化而引起的电容器的可靠性降低。
在本发明的电容器的另一特定情形中,焙烧导电膜包含Cu(铜)。
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