[发明专利]一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶及其制备工艺

说明书

技术领域：

本发明属于一种新型有机硅电子灌封材料技术领域，具体的说，涉及一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶，尤其具有高导热、阻燃与绝缘于一体的电子灌封胶。

背景技术：

随着电子、电器元件、机械、轻工等领域的不断发展壮大，以及该领域对产品组件要求越来越轻质化、高性能化、高标准化，就需要灌封材料不但具有耐高温、绝缘、密封、防水低注环境的污染、消除应力等性能外，而且还要具备良好的导热性能和阻燃性能。

目前，国内在无卤阻燃导热灌封胶方面虽有一些研究报道，但多偏重在单一的阻燃或导热方面，没有很好的把阻燃、导热、绝缘性能集于一体。专利CN1760306介绍了一种电子级双组份缩合型室温固化硅橡胶，但没有阻燃和导热功能，不能满足大功率的电子元器件、大型采集电路板等灌封。中国专利CN101402798A、CN101735619A，分别介照了一种无卤阻燃导热室温固化硅橡胶及其制备方法。其固化机理皆为加成型的，催化剂与N、P等接触易中毒使胶不能硫化影响产品的储存期且导热率不高不能满足大功率电子元器件的灌封；加成型硅橡胶还存在粘结性差的缺点。

发明内容：

本发明的目的是针对现有技术的不足，提供一种无卤阻燃导热室温固化硅橡胶，其特点是，不但具有优良的阻燃性、高导热性能、优异的物理性能和电性能，而且环保安全、易于操作。

一种无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶，由A组分及B组分按质量比8～14∶1的配比制成；其中所述的A组分配比为：

α、ω-二羟基聚二有机基硅氧烷    50～100份；

α、ω-烷氧基聚二甲基硅氧烷      0～200份；

补强填料                         2～300份；

导热填料                         0～500；

无卤阻燃剂                       20～300份；

铂或铂络合物                     0～50份；

其中所述B组分配比为：

端烷氧基聚二甲基硅氧烷 50～100份；

硅烷交联剂：           50～100份；

硅烷偶联剂：           1～50份；

催化剂：               0.001～10份；

其中：

所述的α、ω-二羟基聚二有机基硅氧烷通式为HO(MeRSiO)_nH、通式中的R为Me、Et、Ph、CF₃CH₂CH₂或CNCH₂CH₂；n＝100～1000；

α、ω-二羟基聚二有机基硅氧烷：在25℃时粘度为1000～100000mPa.S；

所述的α、ω-烷氧基聚二甲基硅氧烷分子式为其中R1为Me、Et、Ph或Vinyl，R2为Me、Et等，y＝1～3；粘度在10～20000mPa.s；

所述的补强材料为MQ树脂、白炭黑、硅微粉、滑石粉、硅藻土中至少一种；

所述的导热填料为平均粒径为2一20pm的三氧化二铝、氮化铝、硼化铝、碳化硅、氮化硅、氮化硼中的一种或两种以上的混合物；

所述的无卤阻燃剂为平均粒径为2一10pm的经偶联剂表面处理过的的氢氧化铝、氢氧化镁或硼酸锌中一种或两种以上的混合物；

所述的硅烷交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、聚硅酸乙酯、正硅酸乙酯和正硅酸丙酯中至少一种；

所述的硅烷偶联剂为γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2，3-环氧丙氧基)丙基三甲氧基硅烷、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三甲氧基硅烷、巯丙基三乙氧基硅烷至少一种；

所述的铂或铂络合物为铂黑、氯铂酸、氯铂酸-乙烯基硅氧烷络合物、氯铂酸-石蜡络合物；

所述的催化剂为钛酸异丙酯、钛酸正丁酯、钛酸异丙酯的乙酰乙酸乙酯螯合物、钛酸异丙酯的乙酰丙酮螯合物；二乙酸二丁基锡、二乙酸二辛基锡、二辛酸二丁基锡、二丁基氧化锡、二月硅酸二丁基锡、二醋酸二丁基锡、氧化锡乙酰乙酸乙酯络合物至少一种。

所述的无卤阻燃导热有机硅电子灌封胶制备工艺步骤为：