[发明专利]SIM卡生产方法及设备

权利要求书

1.一种SIM卡生产方法，其特征在于，包括下列步骤：

S1: 在制造SIM卡的坯料卡卡片上铣削出多个芯片槽；

S2: 在多个芯片槽内分别封装芯片；

S3: 按照SIM卡的尺寸和外形，对已封装好多个芯片的卡片进行冲切，使SIM卡与卡片分离。

2.根据权利要求1所述的SIM卡生产方法，其特征在于，所述步骤S1中包括如下步骤：

S1.1: 将坯料卡置于铣槽组内，对卡片进行位置修正并顶紧卡片；

S1.2: 铣槽组在坯料卡上铣削出多个芯片槽，对卡片进行除尘处理，清除废屑；

S1.3: 对铣槽后的卡片进行检测，将合格的卡片和废品卡分开收集。

3.根据权利要求1所述的SIM卡生产方法，其特征在于，所述步骤S2中包括如下步骤：

S2.1: 将具有多个芯片槽的卡片置于芯片植入组内，对卡片进行位置修正并顶紧卡片；

S2.2: 将多个SIM芯片分别植入到SIM卡标准卡片中的多个槽，并进行点焊；

S2.3: 对植入到SIM卡标准卡片上的多个SIM芯片进行热焊和冷焊以完成封装；

S2.4: 对封装好的卡片进行检测，将合格的卡片和废品卡分开收集。

4.根据权利要求1所述的SIM卡生产方法，其特征在于，所述步骤S3中包括如下步骤：

S3.1: 将封装好后的卡片置于卡片冲切组内，对卡片进行位置修正并顶紧卡片；

S3.2: 卡片冲切组对其下方的卡片进行冲切，使SIM卡与卡片分离；

S3.3: 分开收集SIM卡和冲切掉SIM卡后的废料卡。

5.一种SIM卡生产设备，其特征在于，包括用于在坯料卡卡片上铣削出多个芯片槽的铣槽机（1）、用于在卡片的多个芯片槽内封装芯片的封装机（2）、用于按照SIM卡尺寸和外形对已封装好多个芯片的卡片进行冲切的冲切机（3）。

6.根据权利要求5所述的SIM卡生产设备，其特征在于，所述铣槽机（1）包括放置坯料卡卡片的第一入料卡匣组（11）、传送卡片的第一传送组（12）、对卡片进行铣削的铣槽组（13）、对卡片进行除尘处理的除尘组（14）和收集铣削好的卡片的第一收卡卡匣组（15）。

7.根据权利要求6所述的SIM卡生成设备，其特征在于，所述除尘组（14）包括设置在所述铣槽组（13）内的第一除尘组（141）和设置在铣槽组（13）外的第二除尘组（142），所述第一除尘组（141）在铣槽的过程中对卡片除尘，所述第二除尘组（142）在铣完槽后对卡片除尘。

8.根据权利要求5所述的SIM卡生产设备，其特征在于，所述封装机（2）包括放置具有芯片槽的卡片的第二入料卡匣组（21）、传送卡片的第二传送组（22）、在芯片槽内植入芯片的植入组（23）、对植入后的芯片进行点焊的点焊组（24）、对芯片进行热焊的热焊组（25）、对芯片进行冷焊的冷焊组（26）、收集封装有芯片的卡片的第二收卡卡匣组（27）。

9.根据权利要求5所述的SIM卡生产设备，其特征在于，所述冲切机（3）包括放置具有芯片的卡片第三入料卡匣组、传送卡片的第三传送组、冲切卡片的卡片冲切组（31）、搬送冲切后的SIM卡的搬送组、收集SIM卡的第三收卡卡匣组（32）。

10.根据权利要求5所述的SIM卡生产设备，其特征在于，还包括对卡片进行位置修正并顶紧卡片的修正组（4），所述修正组（4）包括横向修正卡片的第一修正组（41）和纵向修正卡片的第二修正组（42）。