[发明专利]电镀系统及电镀方法

权利要求书

1.一种电镀系统，用于对至少一个电路板进行电镀，该电镀系统包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架，该电镀槽装载有电镀液，该供电装置具有正极和负极，该阳极杆连接于该正极，该阴极杆连接于该负极，该电镀阳极与挂架均设置在该电镀槽内且浸入电镀液中，该电镀阳极固定在该阳极杆，该电镀阳极用于供应电路板电镀所需的金属离子，该挂架固定在该阴极杆且与该电镀阳极相对，该挂架具有多个导电夹点，该多个导电夹点用于夹持固定该至少一个电路板并给该至少一个电路板供电以进行电镀，其特征在于，该电镀系统还包括一个辅助阴极杆和一个辅助阴极罩，该辅助阴极杆连接于该负极，该辅助阴极罩固定在该辅助阴极杆，该辅助阴极罩与该挂架相对且位于该挂架与该电镀阳极之间，该辅助阴极罩包括至少一个罩体，该至少一个罩体与该至少一个电路板正对，该至少一个罩体包括第一边缘区、第二边缘区和中心区，该中心区位于第一边缘区和第二边缘区之间，该挂架的多个导电夹点与该第一边缘区和第二边缘区相对，该至少一个罩体的第一边缘区和第二边缘区均开设有多个第一通孔，该多个第一通孔的口径随着与中心区距离的减小而增大，该至少一个罩体的中心区开设有一个第二通孔，该第二通孔的口径大于任一第一通孔的口径。

2.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该至少一个罩体还包括相对的第三边缘区和第四边缘区，该第一边缘区、第三边缘区、第二边缘区和第四边缘区依次连接，且均围绕该中心区，该第一边缘区、第二边缘区、第三边缘区和第四边缘区的材质为金属，该中心区的材质为非金属。

3.如权利要求2所述的电镀系统，其特征在于，该中心区的形状为圆形，该中心区与电路板的距离逐渐变化，且中心区的圆周与电路板的距离小于中心区的圆心与电路板的距离。

4.如权利要求2所述的电镀系统，其特征在于，该罩体与电路板的距离逐渐变化，且该第一边缘区、第二边缘区、第三边缘区和第四边缘区与电路板的距离小于中心区与电路板的距离。

5.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该罩体与电路板的距离逐渐变化，且该第一边缘区和第二边缘区与电路板的距离小于中心区与电路板的距离。

6.如权利要求1所述的电镀系统，其特征在于，该辅助阴极罩为矩形，该辅助阴极罩的四周边缘分别向靠近电路板的方向延伸形成一个弯折部。

7.如权利要求6所述的电镀系统，其特征在于，该弯折部的延伸长度为10毫米至20毫米，该弯折部与待电镀的电路板的间距为2毫米至5毫米。

8.一种电镀方法，包括步骤：

提供至少一个电路板及如权利要求1所述的电镀系统，该至少一个电路板具有待电镀的第一表面；

利用多个导电夹点将该至少一个电路板夹持固定至挂架并浸入电镀槽的电镀液中，使第一表面与该辅助阴极罩相对；以及

供电装置给电镀阳极、挂架和辅助阴极罩供电，以使电镀阳极析出金属离子，电镀阳极析出的金属离子穿过辅助阴极罩的多个第一通孔及一个第二通孔并还原沉积在第一表面以对该至少一个电路板进行电镀。

9.一种电镀系统，用于对至少一个电路板进行电镀，该电镀系统包括电镀槽、供电装置、阳极杆、电镀阳极、阴极杆和挂架，该电镀槽装载有电镀液，该供电装置具有正极和负极，该阳极杆连接于该正极，该阴极杆连接于该负极，该电镀阳极与挂架均设置在该电镀槽内且浸入电镀液中，该电镀阳极固定在该阳极杆，该电镀阳极用于供应电路板电镀所需的金属离子，该挂架固定在该阴极杆且与该电镀阳极相对，该挂架具有多个导电夹点，该多个导电夹点用于夹持固定该至少一个电路板并给该至少一个电路板供电以进行电镀，其特征在于，该电镀系统还包括两个辅助阴极杆和两个辅助阴极罩，该两个辅助阴极杆分别连接于该负极，该两个辅助阴极罩分别固定在该两个辅助阴极杆，该电镀阳极的数目为两个，该两个电镀阳极分别设置在该挂架的相对两侧，该两个辅助阴极罩分别设置在该挂架的相对两侧，且每一个辅助阴极罩位于该挂架与一个电镀阳极之间，每一个辅助阴极罩包括至少一个罩体，该至少一个罩体与该至少一个电路板正对，该至少一个罩体包括第一边缘区、第二边缘区和中心区，该中心区位于第一边缘区和第二边缘区之间，该挂架的多个导电夹点与该第一边缘区和第二边缘区相对，该至少一个罩体的第一边缘区和第二边缘区均开设有多个第一通孔，该多个第一通孔的口径随着与中心区距离的减小而增大，该至少一个罩体的中心区开设有一个第二通孔，该第二通孔的口径大于任一第一通孔的口径。