[发明专利]体声波共振组件与体声波滤波器及其方法有效

专利信息
申请号: 201110020466.4 申请日: 2011-01-07
公开(公告)号: CN102447452A 公开(公告)日: 2012-05-09
发明(设计)人: 毛绍纲;邓维康 申请(专利权)人: 立积电子股份有限公司
主分类号: H03H9/02 分类号: H03H9/02;H03H9/17
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 声波 共振 组件 滤波器 及其 方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种体声波共振组件、一种体声波滤波器以及一种制造体声波共振组件的方法,特别涉及一种具有格状电极的体声波共振组件及其制造方法、一种输入/输出端位于不同层的体声波共振滤波器,以及一种体声波共振滤波器,其具有多个以多层堆栈的型态设置的体声波共振组件,且位于其中一层的多个体声波共振组件的压电层彼此相连而形成一完整压电层。

背景技术

体声波共振组件(bulk acoustic wave resonator,BAW resonator),由于具有高效率,已广泛应用于各式电子产品上。举例而言,体声波共振组件可实现出体声波共振滤波器(bulk acoustic waver filter,BAW filter),应用于通讯产品的带通滤波器上。

在作为带通滤波器的应用中,对于体声波共振组件的频率规格有相当严格的要求,而体声波共振组件的频率则主要取决于压电材料的介电常数与厚度,以及两电极的重叠面积。在体声波共振组件的制造工艺中,压电层的介电常数可通过材料的选择而确定,而压电层的厚度与两电极的重叠面积则可能因制造工艺变化而与预定厚度值或预定位置有所不同。相对于目前用以定义电极图案的微影蚀刻技术的精确度,形成压电层的沉积制造工艺具有较差的精确度,因此使得在目前体声波共振组件的制造工艺中,压电层的厚度变化成为无法精确控制体声波共振组件的频率的主要原因,进而导致体声波共振组件的合格率与可靠度无法进一步提升。

发明内容

本发明的目的在于提供一种体声波共振组件、一种体声波滤波器以及一种制造体声波共振组件的方法,以提升体声波共振组件的合格率与可靠度,并增加电路设计上的变化与节省制造工艺步骤。

本发明的一个优选实施例提供一种体声波共振组件,其包括一基底、堆栈于基底上的两电极,以及设置于两电极之间的至少一压电层。两电极与压电层在一垂直投影方向上至少部分重叠,且两电极之一具有多个开口。

本发明的另一优选实施例提供一种制造体声波共振组件的方法,包括下列步骤。提供一基底,并在基底上形成一第一电极。随后在第一电极上形成至少一压电层,接着再在压电层上形成一第二电极。此外,在第一电极与第二电极之一上形成多个开口。

本发明的另一优选实施例提供一种体声波滤波器,其包括一基底、以多层堆栈的型态设置于所述基底上的多个体声波共振组件,以及一输入端及一输出端。体声波共振组件利用耦合方式传递信号。输入端与输出端分别与不同的声波共振组件电连接,且所述输入端与所述输出端分别位于不同层。

本发明的另一优选实施例提供一种制造体声波滤波器的方法,包括下列步骤。提供一基底。在基底上形成多个体声波共振组件,其以多层堆栈方式设置于所述基底上,且所述体声波共振组件以耦合方式传递信号。形成一输入端及一输出端,其中输入端与输出端分别与不同的体声波共振组件电连接,且所述输入端与所述输出端分别位于不同层。

本发明的又一优选实施例提供一种体声波滤波器,其包括一基底,以及堆栈于基底上的多个体声波共振组件。体声波共振组件以耦合方式传递信号,各体声波共振组件包括两电极,以及设置于两电极之间的至少一压电层,且部分所述体声波共振组件的压电层相互连接,以形成至少一完整压电层。

本发明的又一优选实施例提供一种制造体声波滤波器的方法,其包括下列步骤。提供一基底。在基底上形成多个体声波共振组件,其中体声波共振组件堆栈于基底上,体声波共振组件以耦合方式传递信号,各体声波共振组件包括两电极,以及设置于两电极之间的至少一压电层,且部分体声波共振组件间的压电层相互连接,以形成至少一完整压电层。

本发明的另一优选实施例提供一种体声波滤波器,其包括一基底、堆栈于基底上的多个体声波共振组件,以及一导线。体声波共振组件以耦合方式传递信号,各体声波共振组件包括两电极,以及设置于两电极之间的至少一压电层。导线与体声波共振组件的电极电连接,其中各导线可形成一电容、一电感与一电阻之其一。

根据上述技术方案,本发明的体声波共振组件、体声波滤波器以及制造体声波共振组件的方法至少具有下列优点及有益效果:本发明的体声波滤波器的输入端与输出端可位于不同层,可增加电路设计上的变化。本发明的体声波滤波器的体声波共振组件的压电层可互相连接而形成至少一完整压电层。本发明制造体声波共振组件的方法具有提升体声波共振组件的合格率与可靠度,并增加电路设计上的变化与节省制造工艺步骤的优点。

附图说明

图1至图3为本发明一优选实施例制造体声波共振组件的方法的示意图;

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