[发明专利]用于电子元件电极的镍铜导体浆料及其制作工艺

权利要求书

1.一种用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于：所述的导体浆料包括镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，各组分的重量百分含量为：镍铜混合粉50-80％、玻璃粉2-5％、无机填料粉3-10％和有机载体15-35％。

2.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于：所述镍铜混合粉中铜粉粒度为D₅₀＝0.6μm-1.1μm。

3.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于：所述镍铜混合粉中，镍粉粒度为D₅₀＝0.8μm-3μm。

4.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于：所述镍铜混合粉中，镍粉与铜粉的重量比为：镍粉∶铜粉＝1∶8-1∶20。

5.根据权利要求4所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于：所述镍铜混合粉中，镍粉与铜粉的重量比为：镍粉∶铜粉＝1∶8-1∶16。

6.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于：所述的玻璃粉为无铅无镉玻璃粉。

7.根据权利要求6所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于：所述的无铅无镉玻璃粉的转折点为500℃-650℃，粒度为D₅₀≤5μm。

8.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于：所述的无机填料粉是氧化亚铜和氧化镍和混合物，混合比例是氧化亚铜∶氧化镍＝1∶1-1∶3。

9.根据权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料，其特征在于：所述有机载体各组分的重量百分含量分别为：乙基纤维素6％、丙烯酸树脂2％、松油醇36％和二乙二醇丁醚醋酸酯56％。

10.权利要求1所述的用于电子元件电极的镍铜导体浆料的制作工艺，其特征在于：所述的制作工艺包括如下的步骤：

1)按比例准确称取镍粉和铜粉，经过机械混合形成镍铜混合粉；

2)按比例准确称取氧化镍粉和氧化亚铜粉，经过机械混合形成无机填料粉；

3)按比例准确称取乙基纤维素、丙烯酸树脂、松油醇和二乙二醇丁醚醋酸酯，用油浴加热设备进行热溶，得到琥珀色的均匀透明粘稠液体即为有机载体；

4)按比例准确称取镍铜混合粉、玻璃粉、无机填料粉和有机载体，将这些材料经过预先混合、充分研磨和三辊轧机分散，得到均一色泽的浆料，即成为成品。