[发明专利]电子组件及其制造方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电子组件及其制造方法，特别是指一种包括电子元件沿电路板一端插入的电子组件及其制造方法。

【背景技术】

为了降低主板高度，目前一些电子组件中，将电子元件(如电连接器)沿电路板一端插入且焊接于所述电路板上下表面。组装前，所述电路板表面会在对应所述电子元件的端子配合位置印刷锡膏。组装时，所述电子元件与所述电路板相互插入，这时所述电子元件端子会分别顶推所述电路板上的所述锡膏，使所述锡膏被刮掉，焊接点会因所述锡膏量过少而造成焊接不良，或相邻所述锡膏接触造成短路，影响所述电子元件的正常运作。

为解决上述问题，美国专利第4303291号揭示了一电连接器与电路板的配合结构，其在所述电路板上下表面设有一排凹洞，所述凹洞里涂设有锡膏。当所述电连接器的端子焊接部从其侧缘插入时，所述焊接部先被所述电路板撑开，当插入到一定深度时，所述焊接部掉入所述凹洞中且与所述锡膏接触。这样，在插入过程中，所述焊接部不会顶推所述锡膏，故能有效避免焊接不良与短路的发生。

但是，这种方式比较不易操作。因为在电路板上设置锡膏时，通常的做法是采用印刷的方式，这种方式需要所述锡膏高于所述电路板表面。而上述专利中，所述锡膏低于所述电路板表面的，故不能采用印刷方式，而只能采用其它特殊方式，且不能与电路板其它位置上的锡膏一同设置，故操作复杂，效率较低，且不易保证操作质量。

因此，有必要设计一种新电子组件及其制造方法，以克服上述问题。

【发明内容】

本发明的创作目的在于提供一种能避免焊接不良与短路且操作简单的电子组件及其制造方法。

为了达到上述目的，本发明电子组件可包括一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。

本发明电子组件也可包括一电路板，其中一表面设有一凹陷，且在所述凹陷与对应端缘之间设有多个焊垫；以及一电子元件，沿所述电路板一端插入且焊接于所述电路板表面，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板，使得插入过程中，所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，且先被所述电路板表面撑开，带动所述焊接部向外偏移，而后进入所述凹陷而回复，带动所述焊接部回复且分别位于所述焊垫正外侧。

本发明还提供一种电子组件制造方法，包括如下步骤：提供一电路板，其中一表面设有一垫高部，且在所述垫高部设有多个焊垫；提供多个锡膏，分别置于对应所述焊垫上；提供一电子元件，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板；将所述电子元件沿所述电路板一端插入安装于所述电路板上，插入时所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，插入过程中，所述撑开部先被所述垫高部撑开，带动所述焊接部向外偏移使其位于对应所述锡膏外侧，而后所述撑开部越过所述垫高部而回复，带动所述焊接部回复使其接触对应所述锡膏；以及加热，使所述锡膏熔化形成焊接材料，将所述焊接部分别与对应所述焊垫相连接。

本发明还提供一种电子组件制造方法，包括如下步骤：提供一电路板，其中一表面设有一凹陷，且在所述凹陷与对应端缘之间设有多个焊垫；提供多个锡膏，分别置于对应所述焊垫上；提供一电子元件，其包括一绝缘本体以及多个固定于所述绝缘本体的端子，每一所述端子分别对应所述焊垫，且具有一焊接部及设于所述焊接部后端的撑开部，相对于所述焊接部，所述撑开部在横向上偏折，高度方向上更接近于所述电路板；将所述电子元件沿所述电路板一端插入安装于所述电路板上，插入时所述撑开部位于相邻所述焊垫之间，插入过程中，所述撑开部先被所述电路板表面撑开，带动所述焊接部向外偏移使其位于对应所述锡膏外侧，而后所述撑开部进入所述凹陷而回复，带动所述焊接部回复使其接触对应所述锡膏；以及加热，使所述锡膏熔化形成焊接材料，将所述焊接部分别与对应所述焊垫相连接。