[发明专利]可拆卸盖

说明书

背景技术

许多集成电路（IC）使用插座安装到印刷电路（PC）板。一种类型的插座是接点栅格阵列（LGA）插座。较老样式的插座在插座中具有与附连到IC的下侧的销匹配的孔。LGA插座具有与IC的下侧的接触垫接触的突出销或弹簧触头。在将IC安装到插座时，LGA插座通常不需要任何插入力。IC通过盖抵靠弹簧触头保持在插座中。一旦IC装载到插座中，盖就被夹持到位。

对齐和插入IC或者从插座拆卸IC可能是困难的。许多IC具有设计成有助于IC插入到插座中的专用工具。在IC插入插座或者从插座拆卸时，即使使用专用工具也可能损坏弹簧触头。当插座中的弹簧触头被损坏时，插座必须更换。

附图说明

图1A是本发明的示例性实施例的可拆卸盖组件100的俯视立体图。

图1B是本发明的示例性实施例的可拆卸盖组件100的仰视立体图。

图1C是本发明的示例性实施例的可拆卸盖组件100和IC 120的俯视立体图。

图1D是本发明的示例性实施例的已装载盖组件130的俯视立体图。

图2A是本发明的示例性实施例的插座组件280的俯视立体图。

图2B是本发明的示例性实施例的插座组件280的侧视图。

图2C是本发明的示例性实施例的完全组装插座组件280的俯视立体图。

图3A是本发明的示例性实施例的已装载盖330的组装图的立体图。

图3B是本发明的示例性实施例的已装载盖组件330的俯视立体图。

图4A是本发明的示例性实施例的插座底部400的立体图。

图4B是本发明的示例性实施例的插座480的俯视立体组装图。

图4C是本发明的示例性实施例的完全组装插座480的俯视立体图。

图5是本发明的示例性实施例的将IC装载到插座中的方法的流程图。

具体实施方式

图1－5和以下说明描述了特定示例以教导本领域技术人员如何制造和使用本发明的最佳模式。为了教导本发明原理的目的，一些常规方面已经简化或省去。本领域技术人员将理解落入本发明范围内的这些示例的变型。本领域技术人员将理解下文所述的特征可以以各种方式组合以形成本发明的多个变型。因而，本发明并不限于下文所述的特定示例，而仅仅由权利要求及其等价物限制。

在本发明的一个示例性实施例中，LGA插座将具有可拆卸盖。可拆卸盖将具有附连到盖的托架。IC将安装到所述托架中且借助于干涉配合而保持到位。一旦IC安装到所述托架中，盖将安装到插座上且被夹持到位。通过将IC安装到盖中而不是将IC插入到插座中，可以减少对插座中的弹簧触头的损坏。

图1A是本发明的示例性实施例的可拆卸盖组件100的俯视立体图。可拆卸盖组件100包括盖102和托架104。盖102通常由刚性材料制成，例如金属。托架104由柔性材料制成，例如热塑性聚氨酯（TPU）。托架104可以通过将托架包覆模制到盖102上而附连到盖102。在其它实施例中，托架可以配置有与盖102的内边缘匹配的槽，以将托架104保持到盖102上。盖102具有从盖102的一侧延伸的至少一个舌部106。盖102具有在与舌部106相对的一侧从盖102延伸的对齐突片108。

图1B是本发明的示例性实施例的可拆卸盖组件100的仰视立体图。盖102具有在对齐突片108附近从盖102向下延伸的第二对齐突片112。托架104具有在托架104的下侧中形成的凹部110。凹部110形成为与IC的将装载到盖组件100中的外周边匹配。由于托架用柔性材料制成，IC将借助于IC和托架之间的干涉配合而保持到位。图1C是本发明的示例性实施例的可拆卸盖组件100和IC 120的俯视立体图。IC 120可以是任何类型的装置，例如CPU、专用集成电路（ASIC）、存储器装置或类似物。IC通过将IC从托架104的底侧插入到托架104中而装载到可拆卸盖组件100。图1D是本发明的示例性实施例的已装载盖组件130的俯视立体图。图1D示出了装载到可拆卸盖组件100中的IC 120。