[发明专利]激光加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种激光加工方法。

背景技术

已知一种进行盲孔加工的技术，其针对具有将铜箔、树脂层、铜箔这至少3层层叠而成的构造的印刷配线基板，通过照射UV激光，从而对表面的铜箔（第1导体层）进行加工后，对位于该铜箔下方的树脂层（绝缘层）继续进行加工，直至露出该树脂层下方的铜箔（第2导体层）为止。

在专利文献1中记载有如下技术，即，对于顺次层叠有导体层、含有玻璃纤维的绝缘层、导体层而成的掺杂有玻璃的基板（印刷配线基板），使UV激光进行圆周动作而在表面的导体层上加工出窗口后，经由该窗口，利用CO₂激光在绝缘层上进行开孔加工，利用UV激光去除孔底的剩余的膜。由此，根据专利文献1，可以不需要用于去除残留在孔底的膜的化学除胶渣（chemical desmear）工序（由调整、水洗、煮沸、冷却、水洗、膨胀、水洗、氧化除胶渣、水洗、中和、水洗、干燥等工序构成）。

专利文献1：日本特开2002－118344号公报

发明内容

在专利文献1中，在对印刷配线基板进行开孔加工时，是以利用圆周加工（套孔加工）对表面的导体层进行加工作为前提的。

另一方面，在专利文献1中，没有与在表面的导体层的同一部位照射多次脉冲激光的加工（表面的导体层的冲孔加工）相关的记载。并且，在专利文献1中，没有与通过表面的导体层的冲孔加工而在印刷配线基板（被加工物）上进行开孔加工时，如何进行稳定的开孔加工相关的记载。

本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于得到一种激光加工方法，其可以在对被加工物进行开孔加工时，进行稳定的开孔加工。

为了解决上述课题，实现目的，本发明的一个方式所涉及的激光加工方法，其利用脉冲激光对在第1导体层和第2导体层之间夹持有绝缘层的被加工物进行开孔加工，该激光加工方法的特征在于，具有下述工序，即：第1工序，在该工序中，向所述第1导体层的同一部位照射多次脉冲激光，而形成贯穿所述第1导体层的第1孔；以及第2工序，在该工序中，在所述绝缘层中的通过所述第1孔露出的部位处，照射多次脉冲激光，与所述第1孔相对应而形成贯穿所述绝缘层的第2孔，在所述第1工序中，将以大于或等于3kHz而小于或等于15kHz的振荡频率产生的脉冲激光向所述同一部位照射多次。

发明的效果

根据本发明，在第1工序中，由于可以稳定地进行用于形成贯穿第1导体层的第1孔的冲孔加工，因此，在第2工序中，与第1孔对应而形成贯穿绝缘层的第2孔也变得容易。即，可以在对被加工物进行开孔加工时进行稳定的开孔加工。

附图说明

图1是表示实施方式1所涉及的激光加工方法的图。

图2是表示实施方式1中的被加工物的图。

图3是表示铜箔去除加工中的加工条件和可加工性之间的关系的图。

图4是表示树脂去除加工中的加工条件和可加工性之间的关系的图。

图5是表示应用了实施方式1的加工例的图。

图6是表示应用了实施方式1的另一加工例的图。

图7是表示实施方式2所涉及的激光加工方法的图。

图8是表示对比例所涉及的激光加工方法的图。

具体实施方式

下面，基于附图，对本发明所涉及的激光加工方法的实施方式详细地进行说明。此外，本发明并不限定于本实施方式。

实施方式1

使用图1对实施方式1所涉及的激光加工方法进行说明。图1（a）至（d）是表示实施方式1所涉及的激光加工方法的工序剖面图。

在图1（a）所示的工序中，准备被加工物10。被加工物10例如如图2（a）所示，是具有在铜箔（第1导体层）11和铜箔（第2导体层）12之间夹持有树脂层（绝缘层）13的3层构造的印刷配线基板。树脂层13例如以环氧树脂或聚酰亚胺类树脂为主要成分。

在图1（b）所示的工序中，向铜箔11上的同一部位11e照射多次UV脉冲激光（即，进行冲孔加工）。具体来说，利用振荡器（未图示）产生UV脉冲激光。

在此，在将振荡频率设为F［kHz］，将能量密度设为E［J/mm²］时，以满足F－E平面（参照图3）的

3≦F≦15  算式1

0.05≦E≦0.30  算式2

的方式，利用振荡器（未图示）产生UV脉冲激光。满足算式1及算式2的区域是图3所示的由点划线包围的区域PR1。