[发明专利]具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法有效
| 申请号: | 201080053924.8 | 申请日: | 2010-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN102695916A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
| 发明(设计)人: | 李永燮 | 申请(专利权)人: | 泰恒有限公司 |
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00 |
| 代理公司: | 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 | 代理人: | 曾永珠 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 功率 发光二极管 大型 照明灯 制造 方法 | ||
1.一种具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
(A)在两面基板(FR-4PCB)的上部的一部分根据所述功率发光二极管的形状及大小通过冲压加工不贯穿整个两面基板地形成一个通孔;在所述两面基板的上、下部附着有铜箔面,所述两面基板由FR-4材料制成且具有能够固定功率发光二极管的引线框架(+极、-极)的焊料垫;
(B)从所述一个通孔延伸,贯穿所述两面基板的剩余部分而形成多个通孔,从而形成两层结构的多通孔;所述两面基板的下部的铜箔面不被冲穿;
(C)使用机械装置在所述两层结构的多通孔中注入无铅焊料直至达到所述焊接垫的高度为止,以便提供散热块功能;
(D)注入所述无铅焊料之后,在极板适当地安装所述功率发光二极管,然后利用移动型高温设备通过无铅焊料焊接,将功率发光二极管后面散热部位的散热点、所述被注入的无铅焊料及所述两面基板的下部铜箔面焊接成一体,从而完成印刷电路板组件;
(E)将所述印刷电路板组件安装于作为大型散热构造体的铝结构,以提高发光二极管照明灯的散热效率。
2.根据权利要求1所述的具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法,其特征在于,所述两层结构的多通孔穿设于与所述功率发光二极管散热部位的散热点垂直一致的地点。
3.根据权利要求2所述的具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法,其特征在于,所述两层结构的多通孔在加工所述两面基板时被预先冲压加工。
4.根据权利要求3所述的具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法,其特征在于,所述两层结构的多通孔是以圆形或四边形冲压设置的。
5.根据权利要求1所述的具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法,其特征在于,注入到所述一个通孔的无铅焊料通过所述移动型高温设备成为焊接结构形式的传热介质,因而所述一个通孔具有瞬时间积累从所述功率发光二极管散热部位的散热点产生的高热的功能。
6.根据权利要求5所述的具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法,其特征在于,所述多个通孔具有将瞬时间积累在所述一个通孔的高热快速地多路分散的功能。
7.根据权利要求1所述的具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法,其特征在于,所述无铅焊料在所述功率发光二极管安装于所述两面基板之前注入。
8.根据权利要求1所述的具有功率发光二极管的大型照明灯的制造方法,其特征在于,所述印刷电路板组件和大型散热构造体的所谓铝结构通过焊接或散热膏来固定。
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