[发明专利]用于工业加工和护理后处理的RFID服装标签

权利要求书

1.RFID服装标签，包括

基底，其具有第一和第二表面、第一和第二纵向延伸的侧面以及第一和第二横向端缘；

RFID装置，其粘合地固定于所述基底第一面，所述RFID装置具有尺寸并具有完全包含在所述尺寸内的芯片和天线；和

不透液体的材料，其布置在所述RFID装置上，并在至少第一方向延伸出所述RFID装置的所述尺寸，以便基本上覆盖所述芯片和天线，并且所述材料永久地粘附于所述基底第一面。

2.权利要求1所述的RFID服装标签，其中所述基底具有纵向和横向。

3.权利要求2所述的RFID服装标签，其中所述第一方向是所述基底的纵向。

4.权利要求1所述的RFID服装标签，其中所述不透液体的材料在纵向和横向上延伸出所述RFID装置的整个尺寸。

5.权利要求2所述的RFID服装标签，其中所述基底在所述横向提供有虚线，并垂直于所述第一和第二纵向侧面。

6.权利要求5所述的RFID服装标签，其中所述虚线是完全延伸通过部分所述基底的打孔线。

7.权利要求1所述的RFID服装标签，其中所述不透液体的材料是柔性的。

8.权利要求1所述的RFID服装标签，其中所述不透液体的材料是涂布的聚酯织物。

9.权利要求1所述的RFID服装标签，其中在所述不透液体的材料和所述RFID装置之间形成空间。

10.权利要求1所述的RFID服装标签，其中所述服装标签被缝到服装上。

11.RFID服装标签，包括：

基本上方形的基底，其具有第一和第二侧面以及第一和第二横向延伸的边缘以及第一和第二纵向延伸的侧面；

虚线，其在所述第一和第二纵向延伸的侧面之间延伸，并基本上邻近于所述第一横向延伸的端缘；

RFID嵌体，其具有芯片和天线，其中所述芯片和天线被层压在塑料膜之间，所述RFID嵌体具有第一和第二侧面；

粘合剂层，其被提供在所述RFID嵌体的所述第二侧面与所述基底的所述第一侧面之间；

不透流体的层，其被布置在所述RFID嵌体上，并被永久地固定在所述基底的所述第一侧面，而且，沿着所述第一和第二纵向侧面每一个的较大范围并邻近于所述第二横向延伸的端缘；和

其中所述不透流体的层在RFID嵌体上形成柔性套。

12.权利要求11所述的RFID服装标签，其中所述不透流体的层是涂布的聚酯织物。

13.权利要求11所述的RFID服装标签，其中所述RFID嵌体基本上是方形的。

14.权利要求11所述的RFID服装标签，其中空隙在所述不透流体的层和所述RFID嵌体之间形成。

15.权利要求11所述的RFID服装标签，其中所述基底的第二侧面被提供有护理标记。

16.制作RFID服装标签的方法，包括以下步骤：

提供基底，所述基底具有第一和第二侧面以及第一和第二横向边缘以及第一和第二纵向侧面；

将RFID嵌体施加到部分所述基底上；

用不透流体的材料覆盖所述RFID嵌体，以便所述不透流体的材料基本上覆盖所述RFID嵌体，以在所述RFID嵌体和所述材料之间形成柔性袋和空隙；

将所述不透流体的材料沿所述材料的每一边缘焊接于所述基底，以形成服装标签；和

将所述服装标签固定于服装。

17.权利要求16所述的方法，包括在将所述嵌体施加于所述基底的步骤之前检验所述RFID嵌体的另外步骤。

18.权利要求16所述的方法，包括在提供所述基底的步骤之后印刷所述基底的另外步骤，以提供用于护理指示的第一区域和用于所述RFID嵌体的第二非印刷区域。

19.权利要求16所述的方法，包括在所述基底中提供虚线的另外步骤。

20.权利要求16所述的方法，包括在所述焊接步骤之前在所述不透流体的材料和所述RFID嵌体之间产生空隙的另外步骤。

21.权利要求16所述的方法，包括在提供所述基底的步骤之后折叠所述基底。