[发明专利]发光装置及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及可应用于能够在显示装置、照明器具、显示器、液晶显示器的背光光源等中加以利用的发光装置的树脂封装及其制造方法、和使用它的发光装置，尤其涉及薄型/小型类、且可靠性高的树脂封装及使用它的发光装置及其制造方法。

背景技术

近年来，伴随电子设备的小型化、轻量化，也开发了各种小型化的搭载在该电子设备上的发光装置(发光二极管)。这些发光装置使用例如在绝缘基板的两面，分别形成有一对金属导体图案的两面通孔印刷电路基板。所具有的结构是：在两面通孔印刷电路基板上载置有发光元件，使用导线等而使金属导体图案与光半导体元件电导通。

但是，这样的发光装置以使用两面通孔印刷电路基板为必要条件。该两面通孔印刷电路基板至少具有0.1mm左右以上的厚度，因而成为阻碍表面安装型发光装置的彻底薄型化的主要原因。而且这样的基板与树脂封装相比，加工精度较差，因而并不适合于小型化。为此，人们开发出不使用这样的印刷电路基板这种结构的发光装置(例如专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-79329号公报

发明内容

发明所要解决的课题

专利文献1所公开的发光装置通过采用蒸镀等在基板上形成薄金属膜作为电极，并与发光元件一同以透光性树脂加以密封，从而与以往的表面安装型发光装置相比，使薄型化成为可能。

但是，该发光装置仅使用透光性树脂，因而光会从发光元件向下表面方向穿透，从而易使光取出效率下降。另外，虽然也公开了设置研钵状的金属膜而使光线反射的结构，但要设置这样的金属膜，则需要在基板上设置凹凸。这样一来，为了使发光装置小型化，该凹凸也变得极其微细，这不但使加工变得困难，而且在凹凸结构的作用下，在基板的剥离时易于破损，从而易于产生产率下降等问题。另外，在使用于显示器等的情况下，仅使用透光性树脂时，易于产生对比度变差的问题。为此，虽然通过在金属膜上贴附框体等也可以使光线难以穿透，但相应地使得厚度增加。本发明就是为解决这样的问题而完成的，其主要目的在于提供在薄型下，光取出效率优异的树脂封装和使用它的发光装置及其制造方法。

用于解决课题的手段

为解决以上的课题，本发明的发光装置具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于凹部内；发光元件，其载置于凹部内，并与导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此，可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。

突起部可设于凹部的侧面。另外，凹部在侧壁的内表面具有倾斜程度发生变化的部分，也可将突起部设于内表面的倾斜程度发生变化的部分。该突起部优选设于内表面的曲面上。进而突起部在侧壁部的内表面，也可以设于比上表面更靠近底面的一侧。或者突起部也可以在凹部中，于高度方向或水平方向设置多个。

另一方面，凹部侧壁的内表面具有平面部及曲面部，也可将突起部设于该曲面部。再者，导电构件形成为金属镀覆层。另外，基体形成为热固性树脂。

除此以外，发光装置的基体的底面部也可以具有凹陷，构成凹部的基体也可以在其底面部的上表面设置凹陷。即，凹部不是使其底面侧成为平面，而是部分成为凹陷的形状。由此，不使底面成为平面状而设置为起伏，可使密封构件与底面的接合力更为增加。

另外，其它的发光装置具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在所述凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；发光元件，其载置于凹部内，并与所述导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖所述发光元件的方式设于所述凹部内；所述基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成，所述凹部可于其底面形成凹陷。由此，不使底面成为平面状而设置有起伏，可使密封构件与底面的接合力更为增加。