[发明专利]联接装置、具有联接装置的组件、用于制造具有联接装置的组件的方法

权利要求书

1.一种用于将电气/电子器件(16)特别是传感器(17)与衬底特别是电路板相连接的联接装置(1)，其中，所述联接装置(1)为了进行电接触包括至少一个电连接件(25)并且为了进行运动解耦包括至少一个阻尼元件(12)，其特征在于，所述电连接件由冲压格栅(3)构成，并且所述冲压格栅(3)在部分区域由作为阻尼元件(12)的阻尼材料(11)注塑包封。

2.按照权利要求1所述的联接装置，其特征在于，所述冲压格栅(3)至少在部分区域构成至少一个弹簧元件(10)。

3.按照前述权利要求中任一项所述的联接装置，其特征在于，所述冲压格栅(3)具有至少一面裸露的接触片(5)。

4.按照前述权利要求中任一项所述的联接装置，其特征在于，所述阻尼材料(11)是硅树脂。

5.一种组件，所述组件具有至少一个能设置在衬底特别是电路板上的电气/电子器件(16)特别是传感器(17)以及具有用于将所述器件与所述衬底连接的联接装置(1)，其中所述联接装置(1)为了进行电接触包括至少一个电连接件(25)并且为了进行运动解耦包括至少一个阻尼元件(12)，其特征在于，按照前述权利要求中一项或多项构造所述联接装置(1)。

6.按照权利要求5所述的组件，其特征在于，所述器件(16)具有带至少一个电触头的壳体(18)，特别是模制壳体(19)，该电触头平放在所述冲压格栅(3)的接触片(5)上。

7.按照前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，所述触头与所述接触片(5)钎焊。

8.按照前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，所述器件(16)的至少一个电气/电子元件(22、23)设置在所述阻尼元件(12)上。

9.按照前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，所述元件(22、23)借助于至少一个压焊连接部与所述接触片(5)电连接。

10.按照前述权利要求中任一项所述的组件，其特征在于，所述联接装置(1)至少在部分区域与所述元件(22、23)以及所述接触片(5)集成到模制壳体(24)中。

11.一种用于制造组件，特别是按照前述权利要求中一项或多项所述的组件的方法，其中所述组件包括至少一个能设置在衬底特别是电路板上的电气/电子器件特别是传感器以及包括用于将所述器件与所述衬底连接的联接装置，其中所述联接装置为了进行电接触包括至少一个电连接件并且为了进行运动解耦包括至少一个阻尼元件，其特征在于，由冲压格栅形成所述连接件，并且用阻尼材料对所述冲压格栅在部分区域进行注塑包封以形成所述阻尼元件。

12.按照权利要求11所述的方法，其特征在于，将所述器件的壳体与所述冲压格栅钎焊。

13.按照前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，将所述器件的至少一个电气/电子元件设置在所述阻尼元件上并且与所述冲压格栅电连接。

14.按照前述权利要求中任一项所述的方法，其特征在于，所述联接装置至少在部分区域借助于模制过程被包封。