[发明专利]带有模制外壳的晶圆级照相机模块以及制造方法

权利要求书

1.一种照相机模块，包括：

集成电路图像捕获装置，其包括：一组触点和图像传感器阵列，所述触点便于在所述照相机模块与照相机模块主体装置之间的电连接；

光学组件，所述光学组件直接安装在所述图像捕获装置上；和

外壳，所述外壳直接形成在所述光学组件上。

2.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述照相机模块经由回流焊接可直接安装到照相机主体装置的电路板。

3.根据权利要求2所述的照相机模块，其中所述集成电路图像捕获装置的所述触点便于所述照相机模块到所述照相机主体装置的所述电路板的所述回流焊接。

4.根据权利要求3所述的照相机模块，其中所述集成电路图像捕获装置的所述触点中的每一个包括在触点上面形成的焊球。

5.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述外壳经由模制形成。

6.根据权利要求5所述的照相机模块，其中所述外壳直接形成在所述光学组件和所述图像捕获装置上方。

7.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述光学组件包括透镜，所述透镜安装在所述图像传感器阵列上方。

8.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述光学组件包括透明基板，所述透明基板安装在所述图像传感器阵列上方。

9.根据权利要求8所述的照相机模块，其中所述光学组件还包括透镜堆叠，所述透镜堆叠安装在所述透明基板上方。

10.根据权利要求9所述的照相机模块，其中所述外壳被直接模制在所述透镜堆叠上方。

11.根据权利要求1所述的照相机模块，其中所述光学组件是在所述集成电路图像捕获装置上直接安装在所述传感器阵列上方的透镜堆叠。

12.根据权利要求11所述的照相机模块，其中所述外壳经由模制直接形成在所述透镜堆叠上。

13.一种用于制造照相机模块的方法，所述方法包括：

提供集成电路图像捕获装置；

提供光学组件；

将所述光学组件直接安装到所述集成电路图像捕获装置；并且

在所述光学组件安装到所述图像捕获装置后，将外壳形成在所述光学组件上方。

14.根据权利要求13所述的用于制造照相机模块的方法，其中所述提供集成电路图像捕获装置的步骤包括提供包括一组触点的集成电路图像捕获装置，所述一组触点操作为便于所述照相机模块到照相机模块主体装置的电路板的回流焊接。

15.根据权利要求14所述的用于制造照相机模块的方法，所述方法还包括在所述触点上形成焊球。

16.根据权利要求13所述的制造照相机模块的方法，其中在所述光学组件上方形成外壳的步骤包括将所述外壳模制在所述光学组件上方。

17.根据权利要求16所述的制造照相机模块的方法，其中在所述光学组件上方形成外壳的步骤还包括将所述外壳形成在所述集成电路图像捕获装置的上方。

18.根据权利要求13所述的制造照相机模块的方法，其中将所述光学组件安装在所述集成电路图像捕获装置的上方的步骤还包括将透明基板安装在所述集成电路图像捕获装置的所述传感器阵列的上方。

19.根据权利要求18所述的制造照相机模块的方法，其中将所述透明基板安装在所述传感器阵列的上方的步骤包括将刚性透明基板粘结在所述传感器阵列的上方。

20.根据权利要求18所述的制造照相机模块的方法，其中将所述透明基板安装在所述传感器阵列的上方的步骤包括将透明基板直接粘结在所述集成电路图像捕获装置上。

21.根据权利要求18所述的制造照相机模块的方法，其中将所述透明基板安装在所述集成电路图像捕获装置的上方的步骤包括将透镜直接安装在所述传感器阵列的上方。

22.根据权利要求18所述的制造照相机模块的方法，其中将所述光学组件安装在所述集成电路图像捕获装置的上方的步骤包括提供透镜组件并将所述透镜组件安装在所述透明基板上。