[发明专利]防静电性聚碳酸酯树脂组合物及其成型品

权利要求书

1.一种树脂组合物，其特征在于，含有：

(A)聚碳酸酯树脂即A成分100重量份，

(B)低分子量磺酸盐即B成分0.01～4重量份，和

(C)紫外线吸收剂即C成分0.05～3重量份；

C成分是选自苯并三唑系化合物、苯并三嗪系化合物、苯并嗪系化合物、2-氰基丙烯酸系化合物以及二苯甲酮系化合物中的至少1种化合物，并且是在TGA即热重分析中的10％失重温度为280℃以上的化合物。

2.根据权利要求1中所述的树脂组合物，其中，C成分在TGA即热重分析中的10％失重温度为300℃以上。

3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，C成分在TGA即热重分析中的10％失重温度为320℃以上。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，因含有C成分而引起的颗粒的MVR即熔体体积流动速率上升率为10％以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的树脂组合物，其中，B成分是下述通式(I)表示的磺酸盐；

式中，A¹表示碳原子数1～40的烷基、碳原子数6～40的芳烷基或碳原子数6～40的芳基，R¹、R²、R³以及R⁴各自独立地表示氢原子、碳原子数1～20的烷基、碳原子数6～20的芳烷基或碳原子数6～15的芳基。

6.根据权利要求5所述的树脂组合物，其中，磺酸盐为十二烷基苯磺酸四丁基盐。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于聚碳酸酯树脂即A成分100重量份，含有(D)具有磺酸盐基的聚醚酯和/或具有磺酸盐基的聚酯即D成分0.01～5重量份。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，D成分是由(D1)不具有磺酸盐基的芳香族二羧酸成分、(D2)下述通式(II)表示的被磺酸盐基取代的芳香族二羧酸成分、(D3)碳原子数2～10的二元醇成分以及(D4)数均分子量200～50,000的聚(烯化氧)二醇成分构成的聚醚酯；

式中，Ar表示碳原子数6～20的3价的芳香族基团，M⁺表示金属离子或有机离子。

9.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，D成分是由(D5)不具有磺酸盐基的芳香族二羧酸成分、(D6)上述通式(II)表示的被磺酸盐基取代的芳香族二羧酸成分以及(D7)碳原子数2～10的二元醇成分构成的聚酯。

10.根据权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于聚碳酸酯树脂即A成分100重量份，含有(E)下述通式(III)表示的磷酸酯即E成分0.001～0.5重量份；

式中的X是由选自对苯二酚、间苯二酚、双(4-羟基二苯基)甲烷、双酚A、二羟基联苯、二羟基萘、双(4-羟基苯基)砜、双(4-羟基苯基)酮以及双(4-羟基苯基)硫醚中的化合物衍生的二价基团，n为0～5的整数、或者在为n数不同的磷酸酯的混合物的情况下为0～5的平均值，R⁵、R⁶、R⁷以及R⁸各自独立地为由选自取代有一个以上卤素原子或无取代的碳原子数1～40的烷基、碳原子数6～40的芳烷基、环烷基以及碳原子数6～40的芳基中的化合物衍生的一价基团。

11.根据权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于聚碳酸酯树脂即A成分100重量份，含有(F)受阻酚系抗氧化剂即F成分0.01～2重量份。

12.根据权利要求1～11中任一项所述的树脂组合物，其中，相对于聚碳酸酯树脂即A成分100重量份，含有(G)亚磷酸酯系抗氧化剂即G成分0.01～2重量份。

13.根据权利要求1～12中任一项所述的树脂组合物，其中，对于具有0.03μm以下的算术平均粗糙度Ra的厚度2mm的平滑平板而言，以JIS K7105测定的雾度为0.1～1％。