[发明专利]印刷电路板用玻璃纤维布

说明书

技术领域

本发明涉及在电子/电气领域中使用的印刷电路板所采用的玻璃纤维布、使用该玻璃纤维布的预浸料、及使用该玻璃纤维布的印刷电路板。

背景技术

通常，印刷电路板大多利用这样的方法制造，即，将环氧树脂等热固性树脂浸渗于玻璃纤维布等的基材中并将其干燥而做成预浸料，将单张该预浸料根据需要重叠铜箔之后，加热加压成形为层叠板，或者将多张该预浸料重叠并根据需要重叠铜箔之后，将其加热加压成形而做成层叠板，接着利用光刻法及蚀刻或者镀法在该层叠板上形成由铜箔构成的电路图案。

并且，利用这样的顺序成型法制造多层印刷电路板，即，将上述印刷电路板作为芯基板，在其表层重叠预浸料，并在其外侧重叠铜箔，之后，对其加热加压成形而做成多层板，接着在多层板表面形成电路。

另一方面，近年来为了实现数字设备的高功能、小型轻量化，对于使用的印刷电路板也要求进一步的小型化及薄型化、高密度化。作为实现此目的的方法，通过将用作基材的玻璃纤维布薄质化，并增大利用顺序成型法制成的积层(build up)多层印刷电路板的层数，欲实现高密度化。在此，作为玻璃纤维布的厚度，鉴于对印刷电路板的多层化/薄型化的要求，需要减薄为40μm～10μm。

众所周知，通常，在上述印刷电路板的制造过程中，由于层叠工序的热量和压力，以及由于在电路图案形成工序中蚀刻掉铜箔的一部分，镀铜膜叠层板产生尺寸变化、及翘曲/扭曲。

但是，与厚质玻璃纤维布相比，40μm以下的薄质玻璃纤维布的X-Y面方向的机械强度较弱，其各向异性也较大。另外，也易于产生线圈弯曲(日文：目曲がり)、经纬纱滑移(日文：目ズレ)。因此，在使用了40μm以下的玻璃纤维布的镀铜膜叠层板的加工中，存在与厚质玻璃纤维布相比，尺寸变化的各向异性、翘曲/扭曲的问题明显容易产生这样的问题。

作为提高玻璃纤维布的X-Y面方向的机械强度并改善其各向异性的方法，提出了(1)使经向、纬向的玻璃填充量相等而使由玻璃纱的刚性产生的加强效果相等的方法、(2)将经纱和纬纱的织密度、织缩率等优化来改善加强效果的平衡的方法、(3)利用开纤加工缩小纱间隔来提高纱相互间的约束性的方法等。

作为(1)使经向、纬向的玻璃填充量相等而使由玻璃纱的刚性产生的加强效果相等的方法，像以下的专利文献1所公开的那样，公知有一种做成在经纱方向和纬纱方向上以相同的织密度织入同一种类的纱而成的织物构造的方法。

但是，通常，玻璃纤维布在经纱方向上施加张力的状态下作为经长的产品来生产，因此，即使经纱和纬纱以相同种类的纱采用相同的织密度的方式织制，也存在这样的倾向，即：与施加有张力的经纱相比，未施加张力的纬纱的起伏(日文：うねり)较大。结果，导致尺寸变化产生各向异性。另外，在制作预浸料时也在经纱方向上施加张力的状态下浸渗树脂并干燥，因此，也取决于张力的大小，由于经纱方向的起伏被消除了一些，因此，与纬纱方向的起伏状态之差变大，存在加强效果的差距变大的倾向。并且，在厚度40μm以下的薄质的玻璃纤维布中，构成的玻璃纱较细而刚性较弱，因此，存在如下问题：在织制时、制作预浸料时在经纱方向上施加的张力对各向异性的影响随着薄型化而变大，尺寸变化的各向异性的问题进一步凸现出来。因而，特别是对于厚度40μm以下的薄质的玻璃纤维布，使经纱方向、纬纱方向的玻璃填充量相等的方法并不足以改善尺寸变化的各向异性。

作为(2)控制经纱和纬纱的织密度、织缩率等来改善加强效果的平衡的方法，在以下的专利文献2中公开有织入大量比较粗的纱而成的玻璃纤维布，在以下的专利文献3～5中公开有将织密度和织缩率的平衡优化了的玻璃纤维布，在以下的专利文献6中公开有将经纱和纬纱开纤为相同程度而使截面形状和起伏状态相等的玻璃纤维布，在以下的专利文献7～9中公开有由纬纱比经纱粗的纱构成的玻璃纤维布。

专利文献2所述的玻璃纤维布是以40根/25mm的方式将大量66tex(单纤维(filament)直径9μm，单纤维数400根)以上的较粗纱织入而成的高布重量的玻璃纤维布，公开有通过增多玻璃量来提高整体的加强效果。

但是，专利文献2所公开的玻璃纤维布为了做成高布重量而织入大量较粗的纱，因此，玻璃纤维布的厚度像专利文献2的实施例1～6所公开的那样比较厚，为178μm～183μm。