[发明专利]用于清洗聚合物的活性清洗化合物

说明书

优先权要求

本申请要求美国专利申请第12/502,556号(于2009年7月14日提交)的权益，该申请由此通过引用方式整体并入本文中。

技术领域

本发明通常涉及用于清洁聚合物加工设备的清洗化合物，以及清洗聚合物加工设备的方法，所述清洗化合物包括聚合物载体组分(polymeric carrier component)、断链催化剂组分和任选的成水组分(water generating component)。

背景技术

加工聚合物，特别是极性和/或在熔融时对金属表面具有亲和力的聚合物，可引起该聚合物在聚合物加工设备(例如，在诸如挤出机的螺杆(screw)或机筒上，或在加工设备的模具、转接器，或其它部件内)内的积聚。一段时间后，聚合物的积聚可引起聚合物受热时期的延长(例如，大于聚合物在加工设备内的平均停留时间的5倍，或甚至500倍)，使得一些聚合物的颜色或流动特性改变。结果，使用包括通过加工设备加工聚合物的步骤的方法生产的部分聚合物可能脱色、具有非均匀色(例如，黑斑)，或具有因流动特性改变而引起的缺点。例如，已受热延时的聚合物可例如通过模具产生阻碍材料流动的颗粒。

在本领域中已经知道各种在处理加工树脂(即，包含一种或多种聚合物的聚合材料)后清洗聚合物加工设备的方法，使得设备无需拆卸和用手工清洁。可使用纯树脂或其它待加工为其组成部分的加工树脂完成清洗。清洗化合物可从市面上获得，并定期使用以清除某些加工树脂。还可在第一加工树脂向第二加工树脂加工步骤过渡时使用清洗化合物。

文献中公开的清洗化合物包括采用有助于清洁某些加工树脂的聚合物加工设备的研磨剂、起泡剂、表面活性剂、增塑剂和例如极性聚合物的胶粘组分的清洗化合物。这样的清洗化合物在美国专利第 4,731,126号(Dixit等，于1988年3月15日发行)、第4,838,945号(Fujii等，于1989年6月13日发行)、第5,236,514号(Leung等，于1993年8月17日发行)、第5,424,012号(Ertle 等，于1995年6月13日发行)、第5,443,768号 (Scheibelhoffer等，于1995年8月22日发行)、第5,958,313号(Yamamoto等，于1999年9月28日发行)、第6,060,445号 (Chandraker等，于2000年5月9日发行)、第6,294,120号(Negi等，于2001年9月25日发行)以及第6,384,002号(Nitzsche，于2002年5月7日发行)中有描述，所有这些专利全文明确地并入本文中。

用于清洗极性聚合物例如乙烯-乙烯醇共聚物(EVOH）的已知清洗化合物实施例，包括含有通常是昂贵的和/或需要额外加工步骤制备的聚合物的清洗化合物。例如，美国专利第5,695,624号(Armstrong等.于1999年10月12日发行并明确地通过引用方式并入本文中)和美国专利第6,294,120号公开了聚合物主体部分是EVOH的清洗化合物，以及美国专利第6,060,445号教导了包含能与EVOH反应的顺丁烯二酸酐官能化聚烯烃的清洗化合物。

尽管清洗化合物不断发展，但仍不断需要新的可清洗范围较广的聚合物的清洗化合物，从而减少聚合物处理器所需要的不同清洗化合物的数目。

还不断需要能够更有效地清洗的清洗化合物，以便减少花在加工设备上的非生产时间的量、最小化清洗过程中产生的废物量，或以便同时实现这两个目的。具体地，仍不断需要更有效地清洗极性加工树脂例如EVOH和聚酰胺的清洗化合物。

因此，需要新的清洗加工设备的机理，该机理可单独使用，或与之前描述的一种或多种机理（例如研磨、粘合、发泡等）结合使用。

发明内容

上述的一种或多种需要可通过用于清洁聚合物加工设备的活性清洗化合物来满足，其中活性清洗化合物包含：i)基于活性清洗化合物总重量的至少约50wt.%的聚合物载体组分，其中该聚合物载体组分包括一种或多种聚合物；和ii)分散于聚合物载体组分中的断链催化剂组分；其中a)断链催化剂组分包括断链催化剂，所述断链催化剂选自至少一种碱金属氧氢化物、至少一种碱土金属氢氧化物，及其任意组合；b)活性清洗化合物还包括成水组分；或c) (a)和(b)；其中活性清洗化合物是形式为多个微丸(pellet)、微粒、棒、粉末或其它颗粒的原料物质。