[发明专利]驱动装置

权利要求书

1. 一种驱动装置，包括：

马达(30,2002)，所述马达包括形成外周的圆柱形马达外壳(101,2010)；定子(201,2020)，所述定子布置在马达外壳的径向内侧上且具有绕所述定子缠绕以形成多个相的绕组(205,2026)；转子(301,2030)，所述转子布置在所述定子的径向内侧上；以及轴(401,2035)，所述轴连同所述转子一起旋转；

散热器(611,621,631,641,651,661,671,691,901,911)，所述散热器从所述马达外壳的端壁沿与所述轴的中心线方向相同的方向延伸；以及

电子控制单元(50,70,2090,2100)，所述电子控制单元布置在马达外壳的中心线方向上的散热器侧上，并且执行驱动马达的控制，

其中所述电子控制单元包括:

半导体模块(501至506,511至516,521至526,531至536,541至546,551至556，2261至2264,2271至2274)，所述半导体模块包括用于切换流经所述多个相的绕组的绕组电流的半导体芯片，并且所述半导体模块被纵向放置成直接或间接地接触所述散热器的侧壁表面(605,615,625,635,645,655,665,675,695,905,915,925,945,955,975)，使得各半导体芯片表面的垂直线不平行于所述轴的中心线；以及

电容器（54至56,701至706,711至713,721至724,731至738,741和742,751,2078），所述电容器并联地连接在从所述半导体模块的供应侧到电源的线和从所述半导体模块的接地侧到地的线之间，并且

其中所述半导体模块、所述散热器和所述电容器在中心线方向上至少部分地相互重叠布置。

2. 根据权利要求1所述的驱动装置，其中：

所述散热器包括限定了相互不同的面的多个侧壁表面；并且

所述半导体模块分散地布置在所述多个侧壁表面中的两个或更多个侧壁表面上。

3. 根据权利要求1或2所述的驱动装置，其中：

所述电容器布置在所述半导体模块的一侧上，所述一侧是与所述散热器所在侧的相同侧。

4. 根据权利要求3所述的驱动装置，其中：

所述电容器容纳在形成在所述散热器中的容纳空间(606,626,646,666,926,936,976至979)中。

5. 根据权利要求1或2所述的驱动装置，其中：

所述电容器布置在所述半导体模块的一侧上，所述一侧是与面对所述散热器的另一侧相背的。

6. 根据权利要求1至5中任一项所述的驱动装置，其中：

所述散热器包括围绕所述轴的中心线凸起的侧壁(602, 612, 622, 632, 642, 652，662, 672, 692, 902, 912, 922, 942, 952, 962, 972, 2051, 2251)。

7. 根据权利要求6所述的驱动装置，其中：

所述电子控制单元包括设置在所述半导体模块的电源线中的扼流线圈(52，2076)；并且

所述扼流线圈布置在所述侧壁的径向内侧上。

8. 根据权利要求6或7所述的驱动装置，其中：

所述散热器包括形成在所述轴的中心线方向以在侧壁的一部分中提供不连续部分的缺口部分(603,604,623,624,643,644,663,664,673,674,953,973,974,943,944)。

9. 根据权利要求1至8中任一项所述的驱动装置，其中：

所述散热器包括相互分离的多个侧壁(602,612,622,632,642,652,662,672,692,902,912,922,942,952,962,972,2051,2251)；并且

所述半导体模块被布置成对应于多个驱动系统，并且布置在侧壁上使得一个侧壁对应于一个驱动系统。

10. 根据权利要求9所述的驱动装置，其中：

所述侧壁具有在径向方向具有预定厚度的厚板状形状。

11. 根据权利要求10所述的驱动装置，其中：

所述侧壁每一个均具有连接部分(2054,2055)，所述连接部分的每个在其边缘上均具有在轴向方向上贯穿的连接孔。