[发明专利]环氧组合物用的潜硬化剂

权利要求书

1.环氧树脂用的固化剂，其由下列材料的反应产物构成：

(a)胺，和

(b)环氧树脂，和

(c)弹性体-环氧加合物。

2.权利要求1的固化剂，其中该固化剂包含下列材料的反应产物：

(a)胺，和

(b)环氧树脂，和

(c)羧基封端的丁二烯-丙烯腈(CTBN)-环氧加合物。

3.权利要求2的固化剂，其中CTBN的腈含量为大约12-35重量％。

4.权利要求2的固化剂，其中该固化剂作为分散体的核相形成，且粒子包封在聚合物壳中。

5.权利要求4的固化剂，其中通过使粒子与多官能异氰酸酯反应，以逐步方式形成两个或更多个聚合物壳。

6.权利要求4的固化剂，其中通过使粒子与多官能异氰酸酯和多官能环氧化合物反应，以逐步方式形成另外两个或更多个聚合物壳。

7.权利要求4的固化剂，其中通过使粒子与多官能异氰酸酯和多官能环氧相容化合物反应，以逐步方式形成另外两个或更多个聚合物壳。

8.权利要求4的固化剂，其中通过使粒子与多官能异氰酸酯、多官能环氧化合物和环氧相容化合物反应，以逐步方式形成另外两个或更多个聚合物壳。

9.包含环氧树脂和固化剂的组合物，其中该固化剂是下列材料的反应产物：

(a)胺，和

(b)环氧树脂，和

(c)弹性体-环氧加合物。

10.权利要求9的组合物，其中该固化剂是下列材料的反应产物：

(a)胺，和

(b)环氧树脂，和

(c)羧基封端的丁二烯-丙烯腈(CTBN)-环氧加合物。

11.权利要求10的组合物，其中CTBN的腈含量为大约12-35重量％。

12.通过环氧粘合剂固定到基板上的电子部件，其中该环氧粘合剂包含由下列材料的反应产物构成的固化剂：

(a)胺，和

(b)环氧树脂，和

(c)弹性体-环氧加合物。

13.权利要求12的电子部件，其中该电子部件构成电路板的一部分。

14.权利要求12的电子部件，其中该电子部件是用环氧粘合剂安装到基板上的集成电路芯片。

15.权利要求12的电子部件，其中该电子部件是用环氧粘合剂固定到基板上的半导体器件。

16.包含以预定图案分散在粘合剂膜中的金粒子的固定阵列ACF，该粘合剂膜包含环氧粘合剂和固化剂，其中该固化剂是胺、环氧树脂和弹性体-环氧加合物的反应产物。

17.权利要求16的ACF，其中配制该组合物以使其可用作包含被保护酚类化合物的高Tg一元模制化合物，其中该被保护酚类化合物包含芳基缩水甘油基碳酸酯部分。

18.权利要求17的ACF，其中配制该组合物以使其可用作片材模制化合物(SMC)、块状模制化合物(BMC)或捏塑化合物(DMC)。

19.权利要求12的电子部件，其中该电子部件形成电子显示器。