[发明专利]带衬纸磁性片材和利用该片材的电子元器件的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080025224.8 申请日: 2010-06-03
公开(公告)号: CN102461360A 公开(公告)日: 2012-05-16
发明(设计)人: 山田胜彦;酒井和美;日下隆夫;齐藤忠雄 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝高新材料公司
主分类号: H05K9/00 分类号: H05K9/00;B32B15/08;H01F3/02;H01F38/14
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 侯颖媖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 衬纸 磁性 利用 该片 电子元器件 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种带衬纸磁性片材,其特征在于,包括:

具有薄板状磁性体、与所述薄板状磁性体进行了层叠的树脂薄膜的磁性片材;及

通过粘接层与所述磁性片材相粘接的片材基材,

当将所述磁性片材从所述片材基材剥下来时,所述粘接层附着于所述片材基材。

2.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

所述树脂薄膜配置在所述薄板状磁性体和所述粘接层之间。

3.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

所述磁性片材与所述粘接层的粘接强度为0.03N/25mm以上、9N/25mm以下的范围内。

4.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

所述片材基材与所述粘接层的粘接强度为9.8N/25mm以上。

5.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

所述薄板状磁性体与所述树脂薄膜相粘接。

6.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

在所述薄板状磁性体上形成有圆状裂纹。

7.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

在所述薄板状磁性体上形成有多个圆状裂纹。

8.如权利要求7所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

所述多个圆状裂纹之间由裂缝进行连接。

9.如权利要求8所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

所述薄板状磁性体由所述多个圆状裂纹和所述裂缝分割成多个。

10.如权利要求7所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

所述圆状裂纹的形成范围为每单位面积10mm×10mm有4~100个。

11.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

所述树脂薄膜包括层叠于所述薄板状磁性体的第1表面的第1树脂薄膜、和层叠于所述薄板状磁性体的与所述第1表面为相反侧的第2表面的第2树脂薄膜。

12.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

所述薄板状磁性体具有多边形的外形,所述外形的至少一边具有切断面,所述切断面没有0.1mm以上的缺口。

13.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

所述薄板状磁性体的板厚在5~30μm的范围内。

14.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,

包括多个所述薄板状磁性体。

15.一种电子元器件的制造方法,其特征在于,包括:

从权利要求1所述的带衬纸磁性片材将所述磁性片材剥下来的工序;及

在电子元器件主体的预先设置有粘接剂层的位置、通过所述粘接剂层粘贴所述磁性片材的工序。

16.如权利要求15所述的电子元器件的制造方法,其特征在于,

所述电子元器件是受电装置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社东芝;东芝高新材料公司,未经株式会社东芝;东芝高新材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201080025224.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top