[发明专利]带衬纸磁性片材和利用该片材的电子元器件的制造方法有效
| 申请号: | 201080025224.8 | 申请日: | 2010-06-03 |
| 公开(公告)号: | CN102461360A | 公开(公告)日: | 2012-05-16 |
| 发明(设计)人: | 山田胜彦;酒井和美;日下隆夫;齐藤忠雄 | 申请(专利权)人: | 株式会社东芝;东芝高新材料公司 |
| 主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;B32B15/08;H01F3/02;H01F38/14 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 衬纸 磁性 利用 该片 电子元器件 制造 方法 | ||
1.一种带衬纸磁性片材,其特征在于,包括:
具有薄板状磁性体、与所述薄板状磁性体进行了层叠的树脂薄膜的磁性片材;及
通过粘接层与所述磁性片材相粘接的片材基材,
当将所述磁性片材从所述片材基材剥下来时,所述粘接层附着于所述片材基材。
2.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
所述树脂薄膜配置在所述薄板状磁性体和所述粘接层之间。
3.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
所述磁性片材与所述粘接层的粘接强度为0.03N/25mm以上、9N/25mm以下的范围内。
4.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
所述片材基材与所述粘接层的粘接强度为9.8N/25mm以上。
5.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
所述薄板状磁性体与所述树脂薄膜相粘接。
6.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
在所述薄板状磁性体上形成有圆状裂纹。
7.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
在所述薄板状磁性体上形成有多个圆状裂纹。
8.如权利要求7所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
所述多个圆状裂纹之间由裂缝进行连接。
9.如权利要求8所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
所述薄板状磁性体由所述多个圆状裂纹和所述裂缝分割成多个。
10.如权利要求7所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
所述圆状裂纹的形成范围为每单位面积10mm×10mm有4~100个。
11.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
所述树脂薄膜包括层叠于所述薄板状磁性体的第1表面的第1树脂薄膜、和层叠于所述薄板状磁性体的与所述第1表面为相反侧的第2表面的第2树脂薄膜。
12.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
所述薄板状磁性体具有多边形的外形,所述外形的至少一边具有切断面,所述切断面没有0.1mm以上的缺口。
13.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
所述薄板状磁性体的板厚在5~30μm的范围内。
14.如权利要求1所述的带衬纸磁性片材,其特征在于,
包括多个所述薄板状磁性体。
15.一种电子元器件的制造方法,其特征在于,包括:
从权利要求1所述的带衬纸磁性片材将所述磁性片材剥下来的工序;及
在电子元器件主体的预先设置有粘接剂层的位置、通过所述粘接剂层粘贴所述磁性片材的工序。
16.如权利要求15所述的电子元器件的制造方法,其特征在于,
所述电子元器件是受电装置。
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