[发明专利]树脂组合物、固化物和使用该固化物的电路基板

说明书

技术领域

本发明涉及作为半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、粘结片、印刷电路板用保护绝缘膜有用的耐热性的树脂组合物、固化物和使用其的电路基板。

背景技术

作为半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜、印刷电路板用保护绝缘膜，由于耐热性优异而逐渐使用含有聚酰亚胺的树脂组合物。特别是，在应用于柔性布线电路时，要求树脂组合物固化后的翘曲少。作为耐热性优异、且防止了固化后的翘曲的树脂组合物，有文献公开了一种由酯末端低聚物和胺末端低聚物构成的聚酰亚胺系油墨的树脂组合物(例如，参见专利文献1)。但是，对于这样的树脂组合物，为了进行酰亚胺化，至少需要在250℃以上进行热处理，所形成的聚酰亚胺树脂的收缩大，加工性存在问题。另外，在电路材料中使用铜箔时，羧基与布线材料发生反应，存在发生布线材料的氧化的问题。

另一方面，为了能够在低温下进行固化，并抑制固化后的翘曲，有文献公开了使用二氨基硅氧烷作为二胺成分的聚酰亚胺硅氧烷前体(例如，参见专利文献2、专利文献3)。但是，在将这些聚酰亚胺硅氧烷前体涂布于电路基板上，并使其酰亚胺化而形成电路的保护覆膜时，在之后的预浸处理和粘结工序中存在保护覆膜与粘接片之间的粘接力不足的问题。

另外，有文献公开了使用烷基醚二胺、在感光性干膜抗蚀剂用途中降低酰亚胺化温度而部分酰亚胺化的非硅酮系的聚酰亚胺前体(例如，参见专利文献4)。但是，由这些部分酰亚胺化的聚酰亚胺前体构成的固化物的柔软性不充分。

另外，在向电路基板的表面安装部件时，在需要焊锡的部位以外形成用于防止焊锡附着等的电路保护膜时，有时会合用覆盖层膜和感光性抗蚀剂材料。这种情况下，需要层积加工、曝光工序、显影工序等，因此制造工艺复杂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平2-145664号公报

专利文献2：日本特开昭57-143328号公报

专利文献3：日本特开昭58-13631号公报

专利文献4：日本特开2006-321924号公报

发明内容

本发明是鉴于上述问题而进行的，其目的在于提供一种树脂组合物，其抑制了热固化后的翘曲和回弹性，可以形成耐化学药品性、耐热性、阻燃性优异的固化膜。

本发明人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，包含具有特定的结构且具有特定范围的酰亚胺化率的聚酰亚胺前体、和具有热交联性官能团的化合物的树脂组合物能够适合地解决该课题，基于该见解完成了本发明。即，本发明如下所述。

本发明的树脂组合物是含有具有聚醚结构的聚酰亚胺前体、和具有热交联性官能团的化合物的树脂组合物，其特征在于，所述聚酰亚胺前体的酰亚胺化率为40％以上98％以下。

本发明的树脂组合物中，优选所述聚酰亚胺前体的酰亚胺化率为40％以上95％以下。

本发明的树脂组合物中，优选所述聚酰亚胺前体包含具有下述通式(1)的结构的聚酰亚胺部。

(式(1)中，Z₁和Z₂表示4价有机基团；R₁、R₂、R₃、R₄和R₅表示碳原子数为1～5的亚烷基，且可以具有侧链。m、n以及q表示1～50的整数。)

本发明的树脂组合物中，优选在所述聚酰亚胺前体中的全部二胺中，具有下述通式(2)的结构的二胺的含量为15摩尔％以上85摩尔％以下。

(式(2)中，R₁、R₂、R₃、R₄和R₅表示碳原子数为1～5的亚烷基，且可以具有侧链。m、n以及q表示1～50的整数。)

本发明的树脂组合物中，优选在所述具有通式(2)的结构的二胺中，R₂、R₃、R₄和R₅表示的亚烷基为两种以上的亚烷基。

本发明的树脂组合物中，优选所述具有通式(2)的结构的二胺的重均分子量在400至2000的范围。

本发明的树脂组合物中，优选所述具有通式(2)的结构的二胺的重均分子量在600至2000的范围。