[发明专利]具有电压可切换电介质材料的元件

权利要求书

1.一种包含电压可切换电介质材料(VSDM)的器件，所述器件包括：

由封装间距分开的第一和第二导电引线；

所述第一引线电连接于第一导电焊盘；

所述第二引线电连接于第二导电焊盘；

所述第一和第二导电焊盘由第一间隙分开，所述第一间隙具有大于所述封装间距的50％的第一间隙宽度；以及

第一VSDM，所述第一VSDM跨越所述第一间隙并连接所述第一和第二导电焊盘。

2.如权利要求1所述的器件，其特征在于，所述第一间隙宽度大于所述封装间距，优选地大于所述封装间距的两倍，优选地大于所述封装间距的五倍。

3.如权利要求1和2任意一项所述的器件，其特征在于，所述第一间隙宽度大于所述封装间距的十倍。

4.如权利要求1-3中任何一项所述的器件，其特征在于，还包括：

电连接于所述第一引线的第三导电焊盘；

电连接于所述第二引线的第四导电焊盘；

所述第三和第四导电焊盘由第二间隙分开；以及

经由所述第二间隙连接所述第一和第二导电焊盘的第二VSDM。

5.如权利要求4所述的器件，其特征在于，所述第一和第二间隙具有不同的间隙宽度。

6.如权利要求4和5任意一项所述的器件，其特征在于，所述器件包括多层叠层，所述第一和第二VSDM被设置在所述多层叠层的不同层上，并且所述导电焊盘经过所述多层叠层通过导电通路电连接于其相应的引线。

7.如权利要求4-6中任何一项所述的器件，其特征在于，所述第一和第二VSDM具有不同的厚度。

8.如权利要求4、6和7中任何一项所述的器件，其特征在于，所述第一和第二VSDM具有不同的电气性质。

9.如权利要求4、6、7和8中任何一项所述的器件，其特征在于，所述第一和第二VSDM具有不同组成。

10.如权利要求4-9中任何一项所述的器件，其特征在于，所述第一和第二间隙具有不同的长度。

11.如前面任何一项权利要求所述的器件，其特征在于，所述封装间距在200微米至8000微米之间。

12.如权利要求1-10中任何一项所述的器件，其特征在于，所述封装间距对应于与EIA 0201、0402和0603器件中的任何一个关联的电连接点之间的距离。

13.如前面任何一项权利要求所述的器件，其特征在于，所述第一间隙宽度在500至5000微米之间。

14.如前面任何一项权利要求所述的器件，其特征在于，所述焊盘、引线和间隙中的任何一个是使用平版印刷制造的。

15.如前面任何一项权利要求所述的器件，其特征在于，所述间隙的特征为：焊盘之间的距离的公差在所述距离值的20％以内，优选地在所述距离值的10％以内，优选地在所述距离值的5％以内。

16.如前面任何一项权利要求所述的器件，其特征在于，还包括电介质基板，其中所述第一VSDM作为第一层设置在所述电介质基板上。

17.如前面任何一项权利要求所述的器件，其特征在于，任一VSDM设置成平坦层，并且电连接于VSDM的所述平坦层的相应导电焊盘中的一个或多个作为第二层沉积在VSDM的所述平坦层上。

18.如权利要求16所述的器件，其特征在于，所述基板包括一预浸渍层，并且任一导电焊盘包括铜。

19.如权利要求1-3中任何一项所述的器件，其特征在于，还包括电连接于第三导电焊盘的第三导电引线，所述第三导电焊盘连结于所述第一VSDM并通过第三间隙与所述第一和第二导电焊盘中的任何一个隔开。

20.如前面任何一项权利要求所述的器件，其特征在于，还包括连结于任一VSDM并电连接于第一或第二导电引线的第五导电焊盘。

21.如前面任何一项权利要求所述的器件，其特征在于，通过VSDM连接的焊盘之间的任一间隙的长度在10微米和100微米之间，优选地在20微米和80微米之间。