[发明专利]具有提高的隔热性能的包装材料

权利要求书

1.隔热包装材料，其包括：

 (A)纸基衬底，所述纸基衬底包括第一表面和第二表面；

 (B)位于所述衬底的第一表面上的隔热层，所述隔热层包含空隙结构且由流体隔热组合物得到，以所述流体隔热组合物的总重量计，所述流体隔热组合物包括：

     (a)20 wt%至70 wt%的填充剂；

     (b)15 wt%至70 wt%的有机粘结剂；

     (c)0.5 wt%至10 wt%的增塑剂；和

     (d)10 wt%至15 wt%的水。

2.权利要求1所述的材料，其进一步包括纸基顶层，所述隔热层位于所述纸基衬底的第一表面和所述纸基顶层之间。

3.权利要求2所述的材料，其进一步包括位于所述纸基顶层上的防水层。

4.权利要求2所述的材料，其进一步包括：位于所述纸基顶层上的第一防水层，以及位于所述纸基衬底的第二表面上的第二防水层。

5.权利要求1所述的材料，其中以填充剂的总重量计，所述填充剂包括：

  (i)0 wt%至90 wt%的无机填充剂；和

  (ii)10 wt%至100 wt%的有机填充剂。

6.权利要求1所述的材料，其中以填充剂的总重量计，所述填充剂包括：

  (i)40 wt%至90 wt%的无机填充剂；和

  (ii)10 wt%至60 wt%的有机填充剂。

7.权利要求1所述的材料，其中所述隔热组合物以聚结的小滴、纵向延伸的蜿蜒线或其组合的形式被施加到所述衬底上。

8.权利要求1所述的材料，其中以所述隔热组合物的总重量计，所述隔热组合物包括不超过20 wt%的淀粉粘结剂。

9.权利要求8所述的材料，其中以所述淀粉粘结剂的总重量计，所述淀粉粘结剂包括： 

(i)10 wt%至50 wt%的糊化淀粉，和

(ii)50 wt%至90 wt%的未糊化淀粉。

10.权利要求8所述的材料，其中以所述淀粉粘结剂的总重量计，所述淀粉粘结剂包括：

(i)0 wt%至70 wt%的糊化淀粉，和

(ii)30 wt%至100 wt%的未糊化淀粉。

11.权利要求8所述的材料，其中以所述淀粉粘结剂的总重量计，所述淀粉粘结剂包括：

(i)50 wt%至100 wt%的糊化淀粉，和

(ii)0 wt%至50 wt%的未糊化淀粉。

12.权利要求1所述的材料，其中以所述隔热组合物的总重量计，所述隔热组合物包括至少20 wt%的淀粉粘结剂。

13.权利要求12所述的材料，其中以所述淀粉粘结剂的总重量计，所述淀粉粘结剂包括：

(i)10 wt%至50 wt%的糊化淀粉，和

(ii)50 wt%至90 wt%的未糊化淀粉。

14.权利要求1所述的材料，其中所述隔热组合物进一步包括硼砂。

15.权利要求1所述的材料，其中以所述隔热组合物的总重量计，所述隔热组合物包括1 wt%至15 wt%的硅酸钠。

16.权利要求1所述的材料，其中所述隔热组合物包括未糊化淀粉和硅酸钠。

17.权利要求16所述的材料，其中以所述隔热组合物的总重量计，所述隔热组合物包括：

(i)5 wt%至32 wt%的未糊化淀粉，和

(ii)1 wt%至15 wt%的硅酸钠。

18.权利要求1所述的材料，其中以所述隔热组合物的总重量计，所述隔热组合物包括2 wt%至50 wt%的纤维素固体作为所述填充剂。

19.权利要求18所述的材料，其中所述纤维素固体的粒径超过100微米。