[发明专利]雷达装置及天线装置有效
| 申请号: | 201080018340.7 | 申请日: | 2010-03-17 |
| 公开(公告)号: | CN102414574A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
| 发明(设计)人: | 稻见和喜;安藤隆雅 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社;株式会社电装 |
| 主分类号: | G01S7/02 | 分类号: | G01S7/02;G01S7/03;H01Q3/26;H01Q21/06 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧霁晨;王忠忠 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 雷达 装置 天线 | ||
1.一种雷达装置,其特征在于,
具备:
发信部,生成由连续波形成的探测波;
天线部,具备将所述探测波向空间辐射的发信天线及接收该探测波从反射标反射回来的反射波的接收天线;
接收部,输出将来自所述接收天线的接收信号降频变换到规定的频带的信号;以及
信号处理部,对从所述接收部输出的信号进行规定的频率分析,将到所述反射标的距离、与所述反射标的相对速度、所述反射标存在的方位中的一个以上的信息输出,
作为所述反射标的检测区域划分为比预先设定的设定距离近且比预先设定的设定角更广角的区域即第1检测区域和比所述设定距离远且是所述设定角的内侧的区域即第2检测区域时,
所述接收天线作为阵列天线具备接收用的多个天线,同时由第1接收阵列和第2接收阵列构成,其中,所述第1接收阵列采用所述接收用的多个天线中相邻的规定数目的天线对所述第1检测区域进行探测,所述2接收阵列采用所述多个天线的全部天线探测所述第2检测区域,
作为用于所述第1、第2检测区域的探测,共用所述发信天线,
所述发信天线的辐射图案是,所述发信天线的辐射图案的第2零值与所述第2接收阵列的接收图案的第1零值大致一致,
所述发信天线的辐射图案的第1旁瓣与该辐射图案的第1零值之间的电平差在规定值以内。
2.根据权利要求1所述的雷达装置,其特征在于,
所述发信天线的辐射图案的第1旁瓣包含于所述第1检测区域中,而不包含于所述第2检测区域中。
3.根据权利要求2所述的雷达装置,其特征在于,
所述发信天线作为阵列天线具备发信用的多个天线,构成采用全部所述发信用的多个天线向所述第1及第2检测区域照射所述探测波的发信阵列,
同时,与所述接收天线一起搭载在同一天线基板上。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的雷达装置,其特征在于,
所述发信部将构成该发信部的电路部件安装于分立的发信电路基板上之后,加盖、附着焊球,然后被封装,搭载于母基板,其中,所述母基板接合有搭载了所述发信天线和所述接收天线的天线基板。
5.根据权利要求4所述的雷达装置,其特征在于,
所述接收部在将构成该接收部的电路部件安装于分立的接收电路基板之后,加盖,附着焊球,然后被封装,搭载于所述母基板。
6.根据权利要求4所述的雷达装置,其特征在于,
所述接收部在将构成该接收部的电路部件安装于分立的电路基板后,使焊球附着于该电路部件侧,被封装,搭载于所述母基板。
7.根据权利要求5或6所述的雷达装置,其特征在于,
所述天线基板侧形成同轴结构,所述发信电路基板侧形成波导管结构,而且这些结构部通过设置于所述母基板的波导管孔大致在直线上并排配置。
8.根据权利要求5~7中的任一项所述的雷达装置,其特征在于,
所述天线基板侧形成同轴结构,所述接收电路基板侧形成波导管结构,而且这些结构部通过设置于所述母基板的波导管孔大致在直线上并排配置。
9.根据权利要求1~8中的任一项所述的雷达装置,其特征在于,
所述接收部对于构成所述接收天线的每一天线构成一个接收信道,在每一该接收信道配置混频器,同时,配置所述混频器使得将向所述各混频器馈电的本地信号放大的放大器与对应的所述混频器之间的信号电气长度、与所述接收天线与对应的所述混频器之间的信号电气长度之和大概相同。
10.根据权利要求1~9中的任一项所述的雷达装置,其特征在于,
构成所述第2接收阵列的天线间的水平方向的间隔设定为所述探测波的波长的0.56倍~0.84倍之间。
11.根据权利要求1~10中的任一项所述的雷达装置,其特征在于,
所述第1零值与所述第1旁瓣之间的电平差在5dB以内。
12.根据权利要求1~11中的任一项所述的雷达装置,其特征在于,
所述第1零值的最小宽度根据作为检测对象的反射标中的小宽度的反射标决定。
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