[发明专利]传感器模块和传感器模块的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及传感器模块和传感器模块的制造方法。

背景技术

存在以下的传感器模块，其中，该传感器模块包括：镜头一体式壳体，其配备有圆顶状的镜头单元和从该镜头单元的下端向下延伸出的圆筒状的壳体单元；安装板，其容纳于壳体单元中；电路基板，其以配置在安装板下方的方式容纳于壳体单元中；传感器，其固定至安装板的上表面；以及下板，用于遮挡壳体单元的下端开口(参见专利文献1)。在该传感器模块中，从该传感器向下延伸的多个端子贯通安装板、电路基板和下板，从而从下板向下突出。该传感器连接至电路基板上端子贯通该电路基板的部位处。该电路基板在放大从传感器输出的模拟信号时将该模拟信号转换成数字信号。在该传感器模块中，电路基板和固定至安装板的传感器以堆叠方式容纳于镜头一体式壳体中，并且利用下板覆盖该壳体单元的下端开口，以使得可以将电路基板和传感器这两者存储在镜头一体式壳体中并且可以实现传感器模块的小型化。

现有技术文献

专利文献

日本特开2002-131446

发明内容

本发明解决的问题

尽管上述专利文献所公开的传感器模块在安装至该传感器模块的电路基板中放大从传感器输出的模拟信号时将该模拟信号转换成数字信号，但这样不能对该数字信号进行加密。因此，存在第三方窃取从传感器模块输出的数字信号并且从该数字信号获取数据的情况。此外，由于在镜头一体式壳体内安装板和电路基板暴露，因此可以从该镜头一体式壳体取出该电路基板并安装用于窃取数据的电路，使得无法确保数据的安全性。

本发明的目的是提供以下的传感器模块和传感器模块的制造方法，其中，该传感器模块能够确保从传感器输出的各种数据不被第三方窃取的数据安全性。

用于解决问题的方案

用于解决上述问题的根据本发明的一种传感器模块，包括：在一个方向上延伸的柔性基板；信号处理装置，其安装在所述柔性基板的前端部上；以及传感器元件，用于将来自测量对象的测定量转换成模拟信号。其中，所述信号处理装置包括：连接端子，其连接至所述传感器元件，并且用于接收从所述传感器元件输出的模拟信号；A/D转换芯片，其连接至所述连接端子，并且用于将所述连接端子从所述传感器元件接收到的模拟信号转换成数字信号；以及数字IC，其连接至所述A/D转换芯片，并且用于对从所述A/D转换芯片输出的数字信号进行加密。其中，安装有所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC的所述柔性基板的前端部以在所述一个方向上被折叠成至少两折的状态容纳于具有预定容积的壳体内，并且所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC连同所述柔性基板的前端部一起通过填充在所述壳体内的凝固物质而被固定至所述壳体。

作为根据本发明的传感器模块的例子，所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC以沿所述一个方向排列的状态安装在所述柔性基板的前端部上，并且所述柔性基板的前端部在所述连接端子和所述A/D转换芯片之间以及在所述A/D转换芯片和所述数字IC之间被折叠。

作为根据本发明的传感器模块的另一例子，所述柔性基板的前端部中安装有所述连接端子的部分被划分成沿所述一个方向排列的连接端子安装区域和电子组件安装区域，并且该部分在所述一个方向上在所述连接端子安装区域和所述电子组件安装区域之间被折叠。

作为根据本发明的传感器模块的另一例子，所述传感器元件是磁头，其中，所述磁头具有用于从存储有预定数据的磁卡读取数据的线圈和芯。