[发明专利]传感器模块和传感器模块的制造方法

权利要求书

1.一种传感器模块，包括：

在一个方向上延伸的柔性基板；

信号处理装置，其安装在所述柔性基板的前端部上；以及

传感器元件，用于将来自测量对象的测定量转换成模拟信号，

其中，所述信号处理装置包括：

连接端子，其连接至所述传感器元件，并且用于接收从所述传感器元件输出的模拟信号；

A/D转换芯片，其连接至所述连接端子，并且用于将所述连接端子从所述传感器元件接收到的模拟信号转换成数字信号；以及

数字IC，其连接至所述A/D转换芯片，并且用于对从所述A/D转换芯片输出的数字信号进行加密，

其中，安装有所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC的所述柔性基板的前端部以在所述一个方向上被折叠成至少两折的状态容纳于具有预定容积的壳体内，并且

所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC连同所述柔性基板的前端部一起通过填充在所述壳体内的凝固物质而被固定至所述壳体。

2.根据权利要求1所述的传感器模块，其特征在于，所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC以沿所述一个方向排列的状态安装在所述柔性基板的前端部上，并且所述柔性基板的前端部在所述连接端子和所述A/D转换芯片之间以及在所述A/D转换芯片和所述数字IC之间被折叠。

3.根据权利要求2所述的传感器模块，其特征在于，所述柔性基板的前端部中安装有所述连接端子的部分被划分成沿所述一个方向排列的连接端子安装区域和电子组件安装区域，并且该部分在所述一个方向上在所述连接端子安装区域和所述电子组件安装区域之间被折叠。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器模块，其特征在于，所述传感器元件是磁头，其中，所述磁头具有用于从存储有预定数据的磁卡读取数据的线圈和芯。

5.一种传感器模块的制造方法，

所述传感器模块包括：

在一个方向上延伸的柔性基板；

信号处理装置，其安装在所述柔性基板的前端部上；

具有预定容积的壳体；以及

传感器元件，用于将来自测量对象的测定量转换成模拟信号，

所述信号处理装置包括：

连接端子，其连接至所述传感器元件，并且用于接收从所述传感器元件输出的模拟信号；

A/D转换芯片，其连接至所述连接端子，并且用于将所述连接端子从所述传感器元件接收到的模拟信号转换成数字信号；以及

数字IC，其连接至所述A/D转换芯片，并且用于对从所述A/D转换芯片输出的数字信号进行加密，

所述传感器模块的制造方法包括：

安装步骤，用于将所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC安装在所述柔性基板的前端部上；

折叠步骤，用于将所述柔性基板的前端部在所述一个方向上折叠成至少两折；

容纳步骤，用于将折叠后的柔性基板的前端部连同所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC一起容纳于所述壳体内；以及

固定步骤，利用凝固物质填充所述壳体，以通过所述凝固物质将所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC连同所述柔性基板的前端部一起固定在所述壳体内。

6.根据权利要求5所述的传感器模块的制造方法，其特征在于，

在所述安装步骤中，将所述连接端子、所述A/D转换芯片和所述数字IC以沿所述一个方向排列的状态安装在所述柔性基板的前端部上，以及

在所述折叠步骤中，将所述柔性基板的前端部在所述连接端子和所述A/D转换芯片之间以及在所述A/D转换芯片和所述数字IC之间折叠。

7.根据权利要求6所述的传感器模块的制造方法，其特征在于，在所述折叠步骤中，

将所述柔性基板的前端部中安装有所述连接端子的部分划分成沿所述一个方向排列的连接端子安装区域和电子组件安装区域，并且

将该部分在所述一个方向上在所述连接端子安装区域和所述电子组件安装区域之间折叠。

8.根据权利要求5至7中任一项所述的传感器模块的制造方法，其特征在于，所述传感器元件是磁头，其中，所述磁头具有用于从存储有预定数据的磁卡读取数据的线圈和芯。