[发明专利]测试装置、测试方法及制造方法

权利要求书

1.一种测试装置，用于测试被测试器件，其特征在于其具有：

测试用封装部，用于将被测试器件封装在测试用封装体中；

测试部，对已经被封装在上述测试用封装体中的上述被测试器件进行测试。

2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于还包括切割部，从形成有多个上述被测 试器件的晶片上，切割出各上述被测试器件，

上述测试用封装部，将通过上述切割部切割出来的各上述被测试器件封装在上述测试用 封装体中。

3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于还包括：

卸载部，从上述测试用封装体中取下测试完毕的上述被测试器件；

产品封装部，将从上述测试用封装体中取下的上述被测试器件封装在产品封装体中。

4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于：

上述测试用封装部，将上述被测试器件封装在对各上述被测试器件形成的上述测试用封 装体中；并且

上述卸载部，将取下了上述被测试器件后的上述测试用封装体废除。

5.根据权利要求3或4所述的测试装置，其特征在于：

上述产品封装部，将根据测试结果被判断为应该产品化的上述被测试器件封装到产品封 装体中。

6.根据权利要求3至5中的任何一项所述的测试装置，其特征在于：

上述产品封装部，将被单独测试的2个以上上述被测试器件封装在1个上述产品封装体 中。

7.根据权利要求6所述的测试装置，其特征在于：

上述产品封装部，将从1个或2个以上的晶片切割出来的2个以上上述被测试器件，进 行三维安装或安装到多晶片模块中之后，封装在上述产品封装体中。

8.根据权利要求1到7中的任何一项所述的测试装置，其特征在于：

上述测试用封装部，将上述被测试器件密封在上述测试用封装体内。

9.根据权利要求1到8中的任何一项所述的测试装置，其特征在于上述测试用封装部包 括：

检测部，检测出未封装的上述被测试器件的器件端子的位置；

生成部，在基板上的与上述器件端子对应的位置上，生成连接上述器件端子的基板侧端 子；以及

安装部，将上述被测试器件安装在上述基板上，使上述器件端子和上述基板侧端子连接。

10.一种测试方法，是测试被测试器件的测试方法，所述方法包括：

测试用封装阶段，将上述被测试器件封装在测试用封装体中；

测试阶段，对已被封装在上述测试用封装体中的上述被测试器件进行测试。

11.一种制造方法，是制造器件的制造方法，所述方法包括：

切割阶段，从形成有多个上述器件的晶片切割出各上述器件；

测试用封装阶段，把通过上述切割阶段切割出的各上述器件，分别封装在测试用封装体 中；

测试阶段，对已经封装在上述测试用封装体中的上述器件进行测试；

卸载阶段，从上述测试用封装体取下测试完毕的上述器件；

产品封装阶段，将从上述测试用封装体取下的上述器件，封装在产品封装体中。