[发明专利]电极的连接方法和其中使用的连接组合物有效
| 申请号: | 201080013045.2 | 申请日: | 2010-02-19 |
| 公开(公告)号: | CN102439705A | 公开(公告)日: | 2012-05-02 |
| 发明(设计)人: | 陈纯福 | 申请(专利权)人: | 汉高公司 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;C09J4/02;C09J5/00;C09J11/06 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 李帆 |
| 地址: | 美国康*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电极 连接 方法 其中 使用 组合 | ||
技术领域
本发明涉及液晶显示板等平板显示器的制造方法,更具体地,涉及平板显示器的电极与柔性基板的电极的连接方法及其连接材料。
背景技术
液晶显示器(LCD)、有机EL显示器、等离子体显示器等平板显示器,在玻璃基板上具有ITO(铟锡氧化物)、IZO(铟锌氧化物)、SnO2等的透明电极,一般在周边的电极引出部中介由柔性基板与外部驱动电路连接。
透明电极与柔性基板上的电极的连接使用了包含导电粒子的各向异性导电膜。即,在进行了位置对位的上下电极间(透明电极与柔性基板上的电极)间夹持各向异性导电膜,边加热边加压,从而在上下方向实现电连接,另一方面,在横方向保持绝缘性。
但是,近年平板显示器的精细化发展,随着透明电极成为微细间距(fine pitch),与线间隔(line space)相比,导电粒子的大小已逐渐成为不能忽视的大小。因此,横方向(透明电极之间、柔性基板上的电极之间)的绝缘确保、绝缘的可靠性成为了新的问题。
特开平7-302973号公报(专利文献1)和特开平7-106369号公报(专利文献2)中,记载了将1个基板(柔性基板等)上的电极与另外的基板上的电极压接而连接的同时,在基板间填充具有体积收缩功能的光固化性粘接树脂,使其进行紫外线固化,从而利用其体积收缩力能够使电极间的连接状态强化。
根据使用这些光固化性粘接树脂的方法,由于不使用各向异性导电膜,因此不产生横方向的绝缘性降低的问题。但是,平板显示器的透明电极,为了使电阻降低,在像素以外的线部分、电极连接部取出 中,具有金属层,使用了厚膜的透明电极,因此在电极的背光面,充分量的UV光没有到达。此外,即使要从柔性基板侧照射UV光,一般没有使UV光到达由铜形成的电极的背光面,而且作为基板膜多用的聚酰亚胺不通过紫外区域的光。因此,存在没有获得必要的粘接强度,连接强度不足的问题。特别地,在连接部,微细间距电极组与幅宽的电极混在的情况下,成为重大的问题。
此外,特开平10-13000号公报(专利文献3)中记载了采用紫外线固化并用厌氧性粘合剂将电子部件与电路基板接合的方法。但是,使用的粘接组合物含有导电性粒子,因此不能适用于微细间距。此外,该方法主要利用厌氧性粘接作用,在加压下加热(150℃)后,照射紫外线,如果应用于柔性基板的情况下,由于热而产生膜的伸长,容易发生间距错位。
此外,特开平6-168621号公报(专利文献4)中,也记载了采用紫外线固化并用厌氧性粘合剂而获得陶瓷元件与金属板的电接合的方法。但是,该方法中也利用厌氧性粘接作用,具体地,在加压下在25~60℃下粘接,然后只是为了使露出的粘合剂固化而照射了紫外线。因此,紫外线固化粘接作用实质上没有参与陶瓷元件与金属板的接合。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:特开平7-302973号公报
专利文献2:特开平7-106369号公报(专利第3031134)
专利文献3:特开平10-13000号公报
专利文献4:特开平6-168621号公报(专利第3417964)
发明内容
发明要解决的课题
本发明鉴于以上的现有的问题而完成,其目的在于提供在微细间距的连接中,采用简单的工艺,具有良好的粘接性和可靠性的电极的连接方法以及提供与其相适合的树脂组合物。
用于解决课题的手段
本发明涉及以下的事项。
1.电极的连接方法,是将透明基板上形成的包含第1电极的第1连接部与柔性基板上形成的包含第2电极的第2连接部粘接,同时将上述第1电极和上述第2电极电连接的方法,其特征在于,具有:
在上述第1连接部和上述第2连接部的至少一方涂布连接组合物的工序,
将上述第1电极与上述第2电极的位置对位,在将上述第1连接部和上述第2连接部相互挤压的状态下进行光照射的工序,
光照射后在常温下放置的工序;
上述连接组合物不含有导电性粒子,含有:
(a)固化性树脂成分、
(b)光固化引发成分、和
(c)厌氧性固化引发成分;
在上述光照射的完成时刻,厌氧性固化未完成。
2.上述1所述的方法,其特征在于,上述光固化引发成分(b)为光自由基发生剂。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





