[发明专利]溅射用镧靶

权利要求书

1.一种溅射用镧靶，其中，具有平均晶粒直径为100μm以下的再结晶组织，并且表面无宏观形貌不均匀。

2.如权利要求1所述的溅射用镧靶，其特征在于，靶的直径为300mm以上。

3.一种溅射用镧靶的制造方法，其特征在于，将镧熔炼、铸造而制成锭，然后在300～500℃的温度下对该锭进行揉锻，之后再在300～500℃下进行镦锻或温轧而将形状调节为靶原形，然后在150～300℃的温度下对其进行热处理使其再结晶，再进行机械加工而得到靶。

4.一种溅射用镧靶的制造方法，其特征在于，将镧熔炼、铸造而制成锭，然后在300～500℃的温度下对该锭进行揉锻，之后在300～500℃的温度下进行温轧而将形状调节为靶原形并且使其再结晶，再对其进行机械加工而得到靶。

5.一种溅射用镧靶的制造方法，其特征在于，将镧熔炼、铸造而制成锭，然后在300～500℃的温度下对该锭进行揉锻，然后在300～500℃的温度下进行温轧而将形状调节为靶原形，在300～500℃的温度下对其进行热处理使其再结晶，再进行机械加工而得到靶。