[发明专利]最小化在使用激光器的材料移除期间的热效应

权利要求书

1.一种用以使用激光器切割片材料的方法，其中的改善包含：

使用所述激光器的第一刀具路径执行第一多个路线；及

在使用所述第一刀具路径执行所述第一多个路线之后使用所述激光器的第二刀具路径来执行至少一第二路线，所述第二刀具路径从由于执行所述第一多个路线而由所述激光器形成的切口横过。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述激光器的脉冲为具有小于1微米的上升时间的矩形脉冲。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其进一步包含：

确定所述第二刀具路径相对于所述第一刀具路径的移位。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述第二刀具路径包括从所述第一刀具路径的z高度移位。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中执行所述第一多个路线在材料移除的线性区中发生。

6.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其进一步包含：

确定所述第一多个路线的路线数目。

7.根据权利要求6所述的方法，其中确定所述路线数目包含：

通过实验确定所述材料移除的所述线性区；及

基于所述实验选择所述路线数目。

8.根据权利要求6所述的方法，其中确定所述路线数目包含：

使用所述第一刀具路径对所述片材料的样本执行至少三个路线；及

选择所述至少三个路线中的一者作为所述路线数目。

9.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中执行至少一第二路线包含在执行所述第一多个路线之后使用所述激光器的所述第二刀具路径执行多个第二路线。

10.根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其进一步包含：

在执行所述至少所述第二路线之后使用所述激光器的第三刀具路径执行至少一第三路线，所述第三刀具路径包括从所述第一刀具路径的z高度移位。