[发明专利]磁编码器标尺

权利要求书

1.一种用来制造编码器标尺的方法，包括如下步骤：

(a)提供掩模，该掩模在编码器标尺部件上限定所需的凹槽图案，该编码器标尺部件由第一材料形成，

(b)穿过所述掩模，从所述编码器标尺部件蚀刻材料，以在编码器标尺部件的外表面中形成多个凹槽，

(c)将第二材料沉积到编码器标尺部件上，以大体填充凹槽，第二材料具有与第一材料不同的导磁率，

(d)使用机加工过程除去任何过多的第二材料，并由此提供具有大体光滑外表面的编码器标尺部件，以及

(e)用金属涂敷编码器标尺部件的外表面。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，步骤(a)包括如下步骤：将抗蚀剂层沉积到编码器标尺部件的外表面上。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，步骤(a)包括：摹制沉积的抗蚀剂层，以提供限定所需凹槽图案的掩模。

4.根据任一以上权利要求所述的方法，其中，步骤(c)包括：穿过掩模用第二材料填充蚀刻的凹槽。

5.根据任一以上权利要求所述的方法，包括在步骤(c)与(d)之间的如下步骤：从编码器标尺部件除去掩模。

6.根据任一以上权利要求所述的方法，其中，第一材料是磁性的。

7.根据权利要求6所述的方法，其中，第一材料包括钢。

8.根据任一以上权利要求所述的方法，其中，第二材料是大体非磁性的。

9.根据权利要求8所述的方法，其中，第二材料包括锡、锌及铜中的至少一种。

10.根据任一以上权利要求所述的方法，其中，编码器标尺部件为杆的形式，该杆具有大体圆形横截面。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，在步骤(b)中形成的凹槽的每一个围绕杆周向地延伸。

12.根据任一以上权利要求所述的方法，其中，在步骤(b)中形成的凹槽编码一种图案，该图案提供绝对位置的测量。

13.根据任一以上权利要求所述的方法，其中，步骤(e)包括沉积铬层。

14.根据任一以上权利要求所述的方法，包括如下另外步骤：抛光在步骤(e)中沉积的金属层。

15.一种编码器标尺，包括：

由第一材料形成的部件，所述部件在其外表面中具有多个凹槽；

第二材料，其填充在部件中的凹槽，所述第二材料具有与第一材料不同的导磁率，其中，第二材料在凹槽之间的区域中不存在；及

金属涂层，它覆盖所述部件和被填充的凹槽，其中，金属涂层为编码器标尺提供大体光滑的外表面。

16.一种制造编码器标尺部件的方法，包括如下步骤：

(i)取得由第一材料形成的编码器标尺部件，所述编码器标尺部件在其外表面中具有多个凹槽；

(ii)将第二材料沉积在编码器标尺部件上，以大体填充所述凹槽，第二材料具有与第一材料不同的导磁率；

(iii)应用机加工过程除去任何过多的第二材料，并由此提供具有大体光滑外表面的编码器标尺部件；以及

(iv)用金属涂敷编码器标尺部件的外表面，其中，步骤(ii)包括将第二材料仅沉积到所述凹槽中，而不沉积到编码器标尺部件的凹槽之间的区域上。