[实用新型]机械钻机的基台有效
| 申请号: | 201020699543.4 | 申请日: | 2010-12-29 |
| 公开(公告)号: | CN201944187U | 公开(公告)日: | 2011-08-24 |
| 发明(设计)人: | 钟志刚 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 |
| 主分类号: | F16F15/02 | 分类号: | F16F15/02;F16F15/04;F16F15/08;F16M9/00;E02D27/44 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100871 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 机械 钻机 | ||
技术领域
本实用新型涉及减振技术领域,尤其涉及一种线路板用机械钻机的基台。
背景技术
层间通孔(via孔)是线路板(PCB,又称印刷电路板)中的一种重要结构,其主要用于将不同层间的电路、器件相连接,层间通孔通常是用机械钻机钻孔得到的。随着技术的发展,对线路板加工精度的要求越来越严格,对通孔的定位和尺寸要求也越来越高。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题:为方便管理,通常会将大量的机械钻机放在一个车间中,而这些钻机的工作频率又基本相同,故它们工作时产生的振动会传到地面并产生相互干扰,从而导致钻孔精度的降低。
实用新型内容
本实用新型的实施例提供一种机械钻机的基台,其可避免机械钻机因振动产生相互干扰。
为达到上述目的,本实用新型的实施例采用如下技术方案:
一种机械钻机的基台,包括:
用于消除振动的减振层;
至少一个位于所述减振层上的、用于承载机械钻机的刚性的承载台。
由于本实用新型的实施例的承载台是设在减振层上的,因此每台机械钻机产生的振动传导到减振层上时会被吸收掉,故各机械钻机间不会因振动产生相互干扰。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本实用新型实施例一的机械钻机的基台的剖面结构示意图;
图2为本实用新型实施例二的机械钻机的基台的剖面结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供一种机械钻机的基台,包括:
用于消除振动的减振层;
至少一个位于所述减振层上的、用于承载机械钻机的刚性的承载台。
优选地,在本实用新型的各实施例中,所述减振层上具有至少两个相互分开的所述承载台。
优选地,在本实用新型的各实施例中,还包括:位于各所述承载台侧面之间的减振填充料。
优选地,在本实用新型的各实施例中,所述减振填充料由泡沫塑料、海绵、沙子中的至少一种制成。
优选地,在本实用新型的各实施例中,所述减振层由沙子、橡胶、泡沫塑料中的至少一种制成;和/或所述减振层的厚度在50毫米至100毫米之间。
优选地,在本实用新型的各实施例中,所述承载台由钢筋混凝土或铸铁制成;和/或所述承载台的高度在400毫米至500毫米之间。
优选地,在本实用新型的各实施例中,还包括:设在所述减振层下方的、用于承载所述减振层的刚性的基础层。
优选地,在本实用新型的各实施例中,所述基础层由混凝土或粒径30毫米以上的夯实的石子制成;和/或所述基础层的厚度在150毫米至200毫米之间。
优选地,在本实用新型的各实施例中,还包括:至少位于所述承载台上的表面层。
优选地,在本实用新型的各实施例中,所述表面层由环氧树脂、橡胶、层压板中的任意一种制成;和/或所述表面层的厚度在5毫米至10毫米之间。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其它实施例,都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
如图1所示,本实用新型实施例提供一种机械钻机的基台,其包括:
用于消除振动的减振层1;
至少一个位于所述减振层1上的、用于承载机械钻机的刚性的承载台2。
其中,刚性的承载台2用于对机械钻机提供稳定可靠的支撑,在每个承载台2上通常只承载一台机械钻机,而减振层1则用于消除振动。
由于本实用新型的实施例的承载台2是设在减振层1上的,因此每台机械钻机产生的振动传导到减振层1上时会被吸收掉,故各机械钻机间不会因振动产生相互干扰;由此,当同时使用大量机械钻机时,各台机械钻机的钻孔精度均可提高。
实施例二
如图2所示,本实用新型实施例提供一种机械钻机的基台,其包括用于消除振动的减振层1。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司,未经北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201020699543.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:手机与服务器之间的通讯方法及系统
- 下一篇:一种事件提醒方法及终端





