[实用新型]一种导热网状结构功能鞋垫

说明书

技术领域

本实用新型属于鞋垫，特别是一种导热网状结构功能鞋垫。

背景技术

目前，鞋厂用于制作鞋垫的材料可分为三类：一类是高分子发泡材料，如EVA、PU、TPU等；二类是化纤面料，如无纺布等；三类是天然纤维材料；上述材料吸湿、除臭、保温效果较好，但是导热系数较低，不适合于电热鞋鞋垫或导热系数较高的鞋垫的制作。为了解决背景技术中存在的问题，本发明人经过长期研究实践，终于发明出一种导热颗粒填充结构功能鞋垫，用以弥补上述不足。

发明内容

本实用新型的任务在于提供一种导热网状结构功能鞋垫的技术方案。

本实用新型所要解决的技术问题是整体结构的设计。

本实用新型的技术问题通过以下技术方案得以实现：

一种导热网状结构功能鞋垫，包括垫面，其特征在于：该垫面下侧设有弹性体层，在弹性体层的下侧设有导热网，垫面、弹性体层及导热网固为一体。

所述的一种导热网状结构功能鞋垫，其原料选择在于：弹性体层采用高分子导热材料，本方案中优选导热硅胶材料；导热网采用金属网状结构。

本实用新型与背景技术比较所具有的优点和积极效果是：采用该技术方案制作的一种导热网状结构功能鞋垫，由于设置了导热网，可以将鞋内的热量快速均匀的传导。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

附图为本实用新型整体结构示意图。

图中：1.垫面；2.导热网；3.弹性体层。

具体实施方式

实施例：一种导热网状结构功能鞋垫，包括垫面1，其特征在于：该垫面1下侧设有弹性体层3，在弹性体层3的下侧设有导热网2，垫面1、弹性体层3及导热网2固为一体。

所述的一种导热网状结构功能鞋垫，其原料选择在于：弹性体层3采用高分子导热材料，本方案中优选导热硅胶材料；导热网2采用金属网状结构。