[实用新型]光通信模块装配夹具

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及光通信领域，特别涉及一种光通信模块装配夹具。

【背景技术】

光器件产业是一个高科技产业，但是目前光器件的装配生产仍大量依赖手工操作，可以说仍处于“半手工半自动化”阶段，该行业仍缺乏广泛应用到其他制造行业的通用工业工程方法。

光有源器件是光通信系统中将电信号转换成光信号或将光信号转换成电信号的关键器件，是光传输系统的心脏。将电信号转换成光信号的器件称为光源，主要有半导体发光二极管(LED)和激光二极管(LD)。将光信号转换成电信号的器件称为光检测器，主要有光电二极管(PIN)和雪崩光电二极管(APD)。在这些器件如何上光模块电路板是一项繁琐的事情。

目前光模块生产厂家都还是以我们以前那种老的模式进行装配生产，这些专属方法、专利技术障碍以及行业秘密包括用户自定义的晶圆工艺、薄膜工艺、器件与组件的封装(包括易熔/共晶的或环氧树脂组件的粘合，以及焊线技术、光纤处理及定位校准，以及最后阶段的调整、校正与测试。由于缺少封装及材料处理标准，繁琐的制造技术与工艺是很常见的。因此为了将繁琐的装配封装技术与工艺更加精细化，效率化，便捷化，有必要提供一种操作简单方便的装配夹具。

【实用新型内容】

针对现有技术存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种光通信模块装配夹具，其结构简单新颖、使用方便、组装效率高。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种光通信模块装配夹具，包括上盖、下盖、手柄、金属垫和固定架。所述金属垫安装在上盖的一对对角上，用于拆卸取出上盖；所述手柄通过手柄滑动组件和手柄锁定螺丝滑接于下盖的一对对角上，转动手柄能够锁紧或拆卸上盖和下盖；所述固定架通过固定架螺丝将待装配的SFP器件固定在下盖内。

进一步，所述的下盖中部设有一个用于安放待装配的PCB电路板和SFP器件的矩形置放槽。

进一步，所述的下盖中部还设有一个用来进行SFP器件和印刷板焊接操作的工作腔，与置放槽垂直交接。

进一步，所述的下盖一对对角上有凸起的平台，手柄通过锁定螺丝和滑动组件滑动于凸台之上。

进一步，所述的上盖中部开有一个矩形空槽，与下盖的工作腔相对应。

本实用新型采用光通信模块装配专用夹具将SFP器件固定在装配夹具密封壳体内，其结构新颖、操作简单、易于安装和拆卸、提高了组装效率。

【附图说明】

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型光通信模块装配夹具的分解示意图；

图2是本实用新型操作使用示意图；

图3是本实用新型操作完成示意图；

图4是本实用新型上盖俯视图。

【具体实施方式】

如图1、图2、图3、图4所示，本实用新型为一种光通信模块装配夹具，包括上盖1、下盖2、手柄3、金属垫4和固定架5。下盖2中部设有印刷板置放槽21，与置放槽21垂直交叉的是用来焊接SFP器件和PCB电路板的工作腔22。工作腔22内侧中部设有用来固定SFP器件7的固定架5；在下盖2上分别设有一对手柄3，手柄3通过手柄滑动组件31和手柄锁定螺丝32滑动于下盖2的对角凸起的平台23之上；上盖1对角处通过金属垫孔12装有一对金属垫4，用于拆卸取出上盖1。上盖1中部开有一个矩形空槽11，与下盖2的工作腔22相对应，方便进行SFP器件7和PCB电路板8的装配作业。

具体操作使用流程如下：

首先把加工好的SFP器件7装配夹具进行检测，目测夹具上盖1与下盖2结合部分四周有无缝隙，达到一个理想状态，再用测量工具检测其它卡槽尺寸，整个测量完毕后进行装配和焊接。

然后把下盖2上的两个手柄3拧开(达到上盖1可以随意拿出来的状态)，再用手捏住上盖2上的一对金属垫，把上盖1轻轻往上拿开，此时把耦合好和测检好的SFP器件7通过固定架5和固定夹具6固定在置放槽21内，同时将PCB电路板车8顺着技术参数所需的方向安装在SFP器件7下部，把SFP器件7的管脚用镊子扒开，这时把放一边的上盖1由上往下缓缓压到下盖2上，使上盖1的矩形空槽11正好对应下盖2的工作腔22，压好后把刚松开的手柄3还原压到上盖1上，再用目测看看四周有无缝隙，这时可以用镊子将SFP器件7管脚紧靠PCB电路板8的焊点位置，把准备好的烙铁拿起进行SFP器件7的管脚和PCB电路板8的焊点进行焊接。整个安装和焊接的过程到此完毕。

相比于现有老式装配技术，本实用新型采用光通信模块装配专用夹具将SFP器件固定在装配夹具密封壳体内，其结构新颖、操作简单、易于安装和拆卸、提高了组装效率。

本实用新型虽然例举了上述优选实施方式，但应该说明，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。