[实用新型]发光模块之导热结构无效

专利信息
申请号: 201020644804.2 申请日: 2010-12-07
公开(公告)号: CN201916878U 公开(公告)日: 2011-08-03
发明(设计)人: 许俊清 申请(专利权)人: 连展科技(深圳)有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518118 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 发光 模块 导热 结构
【说明书】:

技术领域

本创作是有关于一种发光模块之导热结构,尤其系指于维修时可方便拆卸及组装之导热结构。

背景技术

近年来,以发光二极管(light emitting diode;LED)为光源的灯具在发展上日益进步,其具有高亮度、省电、环保、使用寿命较长等之优点,现今已逐渐取代传统之灯泡,而广泛地运用于灯具之照明装置。

而影响LED输出光通量的因素,除了LED芯片的尺寸大小外,其散热的能力亦是一项相当重要的因素。由于LED于发光的过程中会伴随着热量的产生,而热量的累积会使温度逐渐的升高,过高的温度则会使LED的发光效能明显下降,进而造成LED的使用寿命会有缩短的现象。因此,LED在应用上必须要有散热结构的设置,以提供LED能在适当的温度下运作。

目前散热的技术不外乎将导线架与导热块结合,藉由导热块吸收导线架之热量,并将热量散发至外界,以求温度不至于超过临界值。其中,在导线架与导热块之间进一步会涂抹一层散热膏,以避免导线架与散热块之间有缝隙,而造成降低导热系数降低的情况发生。

然而,业界发现当导线架上之发光模块毁损时,主要须将导线架拆离于散热块上。此时,原本介于两者之间的散热膏容易阻碍拆卸的过程,且将该导线架拆卸完成后,会有部份之散热膏残留于该散热块上。因此,需要耗费额外的时间将散热膏从该散热块清除,造成额外的人力及时间上的成本浪费。

有鉴于习知技艺之各项问题,为了能够兼顾解决之,本创作人基于多年研究开发与诸多实务经验,提出一种发光模块之导热结构,以作为改善上述缺点之实现方式与依据。

发明内容

有鉴于上述习知技艺之问题,本创作之其中一目的就是在提供一种发光模块之导热结构。

缘是,为达上述目的,依本创作系揭露一种发光模块之导热结构,其包含有一导线架、一散热块及一散热胶。该导线架之一面可具有一区域用以设置一发光模块,该散热块主要以导热材质所制成,用以提供散热。该散热胶主要以具导热之胶质所制成,并设置于该导线架与该散热块之间,藉以传递该导线架之热量至该散热块上。其中,该散热胶固定于该导线架之另一面上,且藉由该导线架组装于该散热块而贴合于该散热块上,当导线架拆离于该散热块时,该散热胶与该导线架完全分离于该散热块之表面。藉此方便于维修时将该导线架拆卸或组装于该散热块上。

本创作之该散热胶可利用涂布或印刷之方式,将该散热胶成型于该导线架上。

承上所述,因依本创作之发光模块之导热结构,其可具有一或多个下述优点:

(1)本创作将导线架拆解后,散热胶将连同导线架一并完全分离于散热块上,使散热块上不会有残留的散热胶。

(2)本创作方便更换导线架,有利于维修时拆解或组装之效率。

兹为使 贵审查委员对本创作之技术特征及所达到之功效有更进一步之了解与认识,谨佐以较佳之实施例及配合详细之说明如后。

附图说明

图1为本创作第一较佳实施例之分解示意图。

图2 为本创作第一较佳实施例之组合示意图。

图3 为图2之A-A’剖线之剖面图。

图4 为本创作导线架拆卸时之示意图。

具体实施方式

以下将参照相关图式,说明依本创作之发光模块之导热结构之实施例,为使便于理解,下述实施例中之相同组件系以相同之符号标示来说明。

请参阅图1至图3所示,图1系为本创作第一较佳实施例之分解示意图,图2系为本创作第一较佳实施例之组合示意图,图3系为图2之A-A’剖线之剖面图。图中,发光模块之导热结构主要包含有一导线架(10)、一散热块(20)、及一散热胶(30)。

该导线架(10)之ㄧ面具有一突起部(12),且该突起部(12)并圈绕形成封闭的一区域(14),而该区域(14)中可用以放置一发光模块(16)。其中该发光模块(16)主要为发光二极管,且该区域可设置有一罩体(18)。该罩体(18)并可覆盖于该发光模块(16),而该罩体(18)主要为可透光之材质所制成。

该散热胶(30)主要为具导热之软性或韧性材质所制成,且利用涂布或者印刷之方式直接成型于该导线架(10)之另一面上。

该散热块(20)主要以导热之材质所制成,且该散热块(20)可延伸有复数个散热鳍片(22),藉此增加表面积而可增速散热之效率。再者,亦可在散热块(20)旁设置一风扇(图未示)更可有效的增加散热效率。

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