[实用新型]LED灯条散热结构无效

专利信息
申请号: 201020626459.X 申请日: 2010-11-26
公开(公告)号: CN201852067U 公开(公告)日: 2011-06-01
发明(设计)人: 潘福春 申请(专利权)人: 台龙电子(昆山)有限公司
主分类号: F21V29/00 分类号: F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 散热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种 LED灯条散热结构,特别是涉及一种能扩大LED灯条散热面积和提高LED灯条散热效率的LED灯条散热结构。

背景技术

LED灯条采用柔软的PCB板为基板,采用LED为发光体,可随意弯曲,也可随意固定在凹凸不平的表面上,另外,LED灯条还具有:发热低微、高效节电、超长使用寿命、低电压工作等优点。正是由于上述优点,LED灯条现在已经广泛应用于家具、汽车、广告、照明、轮船等行业。以前的LED灯条线路多为封闭结构,采用前侧散热即只通过灯条上LED灯周围的空气进行散热,这样的设计使得所有的热量集中于LED灯的周围,虽然LED灯发热低微,但经过一段时间的使用其温度还是会一定程度的升高,同样会影响到LED的使用寿命。综上所述,亟待解决的问题是,即使在LED灯条发热低微的情况下,通过长时间的使用灯条上LED灯的温度还是会有一定程度的升高,因此需要设计一种更合理的LED灯条散热结构,降低LED工作温度,增加LED使用寿命。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种LED灯条散热结构,其通过扩大LED灯条散热面积和提高LED灯条散热效率方式,来进一步降低LED工作温度,增加LED使用寿命。

为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案是:一种 LED灯条散热结构,该散热结构包括:线路板基板;导电铜箔,其附着于所述线路板基板表面,此外,还包括:连接孔,其从所述线路板基板反面穿过所述导电铜箔和所述线路板基板至正面的LED灯的下方;散热铜箔,其粘附于所述线路板基板反面并通过所述连接孔触及到正面LED灯的下方。

所述的LED灯条散热结构的散热铜箔为同一整体粘附于所述线路板基板反面。

所述的LED灯条散热结构的散热铜箔由分立的散热块组成,每个散热块至少覆盖一个所述连接孔。

本实用新型的优点是,本实用新型所涉及的LED灯条散热结构,其在线路板基板的反面粘附了一个散热铜箔,该散热铜箔通过所述连接孔触及到LED灯的下方,这样的设计使得灯条上LED灯产生的热量通过连接孔传导至所述散热铜箔,由于所述散热铜箔比所述线路板基板具有更高的散热效率,因此不仅扩大LED灯条的散热面积,而且提高LED灯条的散热效率。

附图说明

图1为传统LED灯条的整体结构示意图;

图2为本实用新型LED灯条散热结构未加装散热铜箔时的结构示意图;

图3为本实用新型LED灯条散热结构加装散热铜箔时的结构示意图。

具体实施方式

为进一步揭示本实用新型的技术方案,兹结合附图详细说明本实用新型的实施方式。

图1为传统LED灯条的整体结构示意图,图2为本实用新型LED灯条散热结构未加装散热铜箔时的结构示意图,图3为本实用新型LED灯条散热结构加装散热铜箔时的结构示意图,其中,包括:线路板基板21;导电铜箔22,其附着于所述线路板基板21表面,此外,还包括:连接孔23,其从所述线路板基板21反面穿过所述导电铜箔22和所述线路板基板21至正面的LED灯的下方;散热铜箔24,其粘附于所述线路板基板21反面并通过所述连接孔23触及到正面LED灯的下方。上述LED灯条散热结构的散热铜箔24可为同一整体粘附于所述线路板基板21反面,这样灯条上LED条产生的热量通过所述连接孔23传导至为同一整体的所述散热铜箔24上,通过该整体散热铜箔24进行散热,可以显著增加LED灯条的散热面积。

另外,作为本实用新型一个优选的实施方式,所述散热铜箔24由分立的散热块组成,每个散热块至少覆盖一个所述连接孔23。上述设计使得灯条上LED灯产生的热量通过其下方的所述连接孔23传导至各个分立的散热块上,通过各个分立的散热块进行散热,这样使得所述散热铜箔24的各个分立散热块可以进行灵活的组合。

以上通过对所列实施方式的介绍,阐述了本实用新型的基本构思和基本原理。但本实用新型绝不限于上述所列实施方式,凡是基于本实用新型的技术方案所作的等同变化、改进及故意变劣等行为,均应属于本实用新型的保护范围。

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