[实用新型]扣具结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种扣具结构，尤指一种将一芯片模块固定至一电路板上的扣具结构。

【背景技术】

业界常见一种扣具结构，用于承载一芯片模块并将所述芯片模块固定至一电路板上，其包括一加强片、位于所述加强片上方的一压板以及用于枢接所述加强片和所述压板的一拨动件，所述加强片的底面贴附一绝缘材料，所述绝缘材料设于所述加强片与所述电路板之间且所述绝缘材料与所述加强片的接触面积小于所述加强片的面积。

上述结构中，增设所述绝缘材料的目的在于避免所述加强片刮伤所述电路板，为达到此目的，所述绝缘材料需要具有一定厚度，但具有一定厚度的绝缘材料受压时变形量大，会造成整个扣具结构力量的衰减，影响所述芯片模块与所述电路板之间良好的电性连接。

此外，由于用来绝缘的材料质地都较软且所述绝缘材料与所述加强片的接触面积小于所述加强片的面积，操作所述拨动件将所述扣具结构扣合时，所述金属扣座靠近所述拨动件的一端容易向下形变而刮伤所述电路板。

业界还常见一种扣具结构，其包括一金属加强件设于一电路板上、一按压件以及枢接所述金属加强件和所述按压件的一压杆，所述金属加强件至少开设一通孔，所述通孔中固设有一金属垫。由于增设了所述金属垫，所述金属加强件与所述电路板之间具有一定落差，且所述金属垫为金属材质，故不易压缩变形，如此，可以解决所述压杆动作时引起所述金属加强件的一端刮伤所述电路板的问题，且避免了绝缘材料受压时变形量大从而衰减整个扣具结构力量的问题。

但，增设的所述金属垫其本身的金属材制也可能刮伤所述电路板。

因此，有必要设计一种新的扣具结构以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的创作目的在于提供一种防刮伤电路板且能承受足够压力的扣具结构。

为了达到上述目的，本实用新型扣具结构采用如下技术方案：

一种扣具结构，安装至一电路板上，其包括一金属扣座，位于所述电路板的上方，所述金属扣座设有至少一通孔；一背板，位于所述电路板的下方；一金属垫，设于所述金属扣座下方，且对应位于所述通孔周缘，且所述金属垫顶面小于所述金属扣座底面；一绝缘垫，设于所述金属垫与所述电路板之间，所述绝缘垫的厚度小于所述金属垫的厚度；一固定件，所述固定件依次连接所述通孔、所述金属垫、所述绝缘垫以及所述电路板并固定至所述背板上。

与现有技术相比，本实用新型扣具结构组装好后，将所述金属垫固持在所述通孔内，再将所述绝缘垫贴附于所述金属垫的下方，所述绝缘垫至少全面覆盖所述金属垫的下方，再将所述扣具结构安装至所述电路板上，此时，所述绝缘垫紧紧贴附于所述电路板的上表面。如此，所述扣具结构扣合后，所述金属扣座需承受的压力转嫁到所述金属垫上，所述金属垫隔绝了所述金属扣座与所述电路板直接的连接关系，所述金属扣座与所述电路板之间具有一定落差，且所述金属垫为金属材质，故不易压缩变形，可避免所述金属扣座刮伤所述电路板且可在一定程度上削除电磁干扰，减小所述电路板短路的风险。所述绝缘垫位于所述金属垫与所属电路板之间隔绝了所述金属垫与所述电路板的直接联系，可避免所述金属扣座和所述金属垫刮伤所述电路板，且方便拆装所述扣具结构与所述电路板。又因所述绝缘垫的厚度小于所述金属垫的厚度，所述扣具结构扣合时，所述绝缘垫对整个所述扣具结构力量的衰减降到最低。

【附图说明】

图1为本实用新型扣具结构的分解图；

图2为本实用新型扣具结构的立体图；

图3为本实用新型扣具结构扣合状态的剖视图；

图4为本实用新型扣具结构的金属扣座、金属垫和绝缘垫的分解图；

图5为本实用新型扣具结构的金属垫和绝缘垫未贴附在电路板上的示意图；

图6为本实用新型扣具结构金属垫和绝缘垫贴附在电路板上的示意图。

具体实施方式的附图标号说明：

扣具结构1    芯片模块2     电路板3     背板4

金属扣座11   盖板12        驱动杆13    固定件14

金属垫15     绝缘垫16      锁扣件17

基体111      第一开口112   通孔113     固持槽114

插接部115    镂空部116     耳扣117     枢接部118

第二开口121  转动部122     压痕部123

枢接臂131    操作臂132     驱动部133   扣合部134

第一通槽151  固持部152     第二通槽161