[实用新型]具分流的热交换结构

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种热交换器结构，尤指一种可有效降低因流道方向变换所产生的流体压降，并且不增加泵浦运作效能的具分流的热交换器结构。

背景技术

随着电子信息科技的日益进步，使得电子设备(如计算机、笔记型计算机、通讯机箱…等)的使用日趋普及且应用更为广泛；然而，电子设备在高速运作时其内的电子组件会产生废热，倘若无法实时将前述废热排出电子设备外，极容易使这些废热囤积在电子设备内，使电子设备内部及其内电子组件的温度不断地攀升，进而导致电子组件因过热而发生故障、损坏或运作效率降低等情况。

现有技术中为了改善上述散热问题，一般较常见的都是在电子设备内装设一个散热风扇来强制散热，但因其散热风扇的气流量受限，使其散热效果难以提升，且降温幅度也受限的情况，所以相关人员便寻求另一种解决方式，即使用一个水冷式散热装置直接贴附在发热组件上，如(中央处理器(CPU)、MPU、南、北桥芯片或其它因执行作业会产生高热的电子组件等)，并由一个泵浦自储水槽内将冷却液体导入到水冷式散热装置中，使冷却液体与所述水冷式散热装置从发热组件吸收的热量作热交换后，冷却液体再由水冷式散热装置的一个出水口流出至一个散热模块，经由冷却后再送回前述储水槽，由冷却液体循环来帮助散热，降低发热组件温度，使其发热组件能顺利运作。

并且，为使水冷式散热装置可有效达到散热的效果，所以相关人员便在水冷式散热装置内设计有多处弯折的流道，以增加其冷却液体留置在水冷式散热装置内的时间，进而增加吸收热量的时间与进行热交换的面积；

然而，虽所述多处弯折的流道实能增加冷却液体留置在水冷式散热装置内的时间，但却延伸出另一个问题，即流体通过所述弯折处时，其流体会因其流道方向变换而影响流体流动并造成有压降的问题，且同时会造成泵浦需提高运作功率来导入有相同流量的冷却液体；故常用技术具有下列缺点：

1.造成有压降的问题；

2.泵浦需提高运作功率。

因此，有鉴于上述常用技术所衍生的各项缺点，本案的创作人遂竭其心智，以从事所述行业多年的经验，潜心研究加以创新改良，终于成功研发完成本件：具分流的热交换器结构，实为一个具功效增进的创作。

实用新型内容

为了解决上述常用技术的缺点，本实用新型的主要目的，是提供一种可减少因流道方向变换产生的流体压降的具分流的热交换器结构。

本实用新型的次要目的是提供一种可避免泵浦须提高运作效能的具分流的热交换器结构。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种具分流的热交换器结构，包含：一个导流本体，所述导流本体具有一个流道，所述流道具有至少一个内转折处及一个外转折处，并在所述流道邻近于内转折处形成一个分流部，所述分流部于所述流道内界定至少一个第一分流道与至少一个第二分流道，因此，当流道的流体通过内转折处与外转折处时可经过分流部所界定的第一分流道与第二分流道进行分流，以达到具有减少流体压降的功效，并同时可避免泵浦须提高运作效能的效果。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例的立体分解图；

图2为本实用新型较佳实施例的立体图；

图3为本实用新型较佳实施例的剖视图；

图4为本实用新型较佳实施例的实施示意图一个；

图5为本实用新型较佳实施例的实施示意图二；

图6为本实用新型的另一个较佳实施例的剖视示意图；

图7为本实用新型的另一个较佳实施例的剖视示意图一；

图8为本实用新型的另一个较佳实施例的剖视示意图二；

图9为本实用新型的再一个较佳实施例的剖视示意图。

【主要组件符号说明】

热交换器10        底部33

盖体20            分流部34

导热本体30        尖端341

流道31            入口35

第一分流道311     出口36

第二分流道312     泵浦40

弯折处32          第一管体41

内转折处321       第二管体42

外转折处322

具体实施方式