[实用新型]搬运设备无效
| 申请号: | 201020587517.2 | 申请日: | 2010-11-01 |
| 公开(公告)号: | CN201956334U | 公开(公告)日: | 2011-08-31 |
| 发明(设计)人: | 江天宝 | 申请(专利权)人: | 东莞桥头技研新阳电器厂 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 张艳美;郝传鑫 |
| 地址: | 523533 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 搬运 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及液晶显示面板的生产技术领域,更具体地涉及一种用于搬运贴附异方性导电胶的面板的搬运设备。
背景技术
随着平板显示器的技术不断的成熟,平板显示器占领了更多的市场份额,如液晶显示器已经成为了显示器市场的主流。在液晶显示器的制作过程中,需要通过印刷电路板与显示面板进行组装,在印刷电路板与显示面板之间则利用集成电路芯片进行桥接。一般而言,必须使用异方性导电膜(ACF)才能将集成电路芯片固定在印刷电路板上。
ACF的导通原理是:利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在纵方向导通之目的。要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气,接着,耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着,组装快速极容易重工之优点,但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点,使其处于高温下易劣化,无法符合可靠性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等,则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点,但加工温度高且不易重工为其缺点,但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。在导电粒子方面,异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高,但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
目前在本行业内,生产厂商大都是手工作业,不单容易造成面板缺损不良,而且手工作业的速度为4.5秒/片,工作的效率极其的低下。而如图1所示的现有技术的ACF贴附设备的机械手对面板的搬运时,振动大、且旋转角度只能达到15度,因此搬运时容易出现移位而出现错误动作。
因此亟需一种在搬运板面时,机械手的振动小、旋转角度大且不容易出现移位的搬运设备。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种搬运设备,该搬运设备在搬运板面时,机械手的振动小、旋转角度大且不容易出现移位。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种搬运设备,用于搬运贴附异方性导电胶的面板,其包括主体结构、第一搬送皮带、第二搬送皮带、贴附平台、搬运导杆、吸台及机械手,所述第一搬送皮带及第二搬送皮带位于所述主体结构的两侧,所述贴附平台水平固定于所述主体结构上,所述主体结构上方设置有安装支架,所述搬运导杆枢接于所述安装支架上,所述机械手枢接于所述搬运导杆上,所述机械手上装设有旋转气缸,所述机械手通过所述旋转气缸与所述吸台连接。
较佳地,还包括伺服电机,所述伺服电机与所述机械手连接。所述伺服电机能够精确的控制所述机械手在所述搬运导杆上的运行位移,确保了对面板搬运的精确程度,有利于生产的顺利进行。
较佳地,所述第二搬送皮带上装设有传感器装置。如此能够确保在所述第二搬送皮带上还放置有面板时,重叠放置上去。
较佳地,所述贴附平台上还设置有定位柱。所述定位柱能够防止面板在规正时出现移位的现象。
与现有技术相比,所述旋转气缸能够使得所述吸台旋转九十度角,符合在生产过程中,将面板搬出时必须旋转九十度角的设计。能够很好的改善所述吸台的错误动作,此外能够节省设备的占地面积。
通过以下的描述并结合附图,本实用新型将变得更加清晰,这些附图用于解释本实用新型的实施例。
附图说明
图1为现有技术的贴附设备的机械手的结构示意图。
图2为本实用新型搬运设备的一个实施例的结构示意图。
图3为本实用新型搬运设备的另一个实施例的结构示意图。
图4为本实用新型搬运设备的机械手的机构示意图。
具体实施方式
现在参考附图描述本实用新型的实施例,附图中类似的元件标号代表类似的元件。如上所述,如图2及图3所示,本实用新型提的搬运设备100,其包括主体结构10、第一搬送皮带20、第二搬送皮带30、贴附平台40、搬运导杆50、吸台60及机械手70。
所述第一搬送皮带20及第二搬送皮带30位于所述主体结构10的两侧,所述贴附平台40水平固定于所述主体结构10上,所述主体结构10上方设置有安装支架11,所述搬运导杆50枢接于所述安装支架11上,所述机械手70枢接于所述搬运导杆50上,所述机械手70上装设有旋转气缸71,所述机械手71通过所述旋转气缸与所述吸台60连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





