[实用新型]一种层叠晶片结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种层叠晶片结构，特别涉及一种可缩减占用面积、增进效率的层叠晶片结构改进。 

背景技术

请参阅图5所示，为一种传统的晶片封装结构，其主要是令半导体晶片10粘固在一具有复数引脚201的导线架20上，由此在该晶片10的复数接点与导线架20之复数引脚201间，分别连接设有一电性连接的金属线30，使该晶片10可由导线架20的复数引脚201与外界电性连接，并在该晶片10外围实施有一密封包覆的绝缘性封胶体40，即可组成晶体提供电子产业利用；但是，其一导线架20单纯设有一晶片10的封装结构，无法在有限空间中增进该晶片10的运算效率，如特定电子产品需求庞大功能时，往往需要使用多数晶体，因而增加其成本，且无法达成精巧化电子产品设计趋势。 

其后改进的晶片封装结构，请参阅图6所示，是将一晶片10教固在一具有复数引脚201的导线架20后，实施有上述电性连结的金属线30，再于该晶片10上设有一支架50，由此在支架50上另设一晶片10′，而再于该晶片10′与导线架20间实施有另一电性连接的金属线30′，由此再于二晶片10、10′外实施有一密封包覆的绝缘性封胶体40，组成晶片层叠的晶体结构；但是，该层叠结构大幅改变金属线30的制程，往往因为电路设计变化，必须一再更动其制程，故有制程管理及质量管理上的困难，且无法任意随着实际需求而增加其晶片层叠数量，因此，对于该晶体效率的提升仍属有限。 

实用新型内容

本实用新型的目的是要解决现有的晶片封装结构无法在有限空 间中增进晶片的运算效率及金属线的制程变更频繁的问题，而提供一种可克服上述缺点的层叠晶片结构。 

本实用新型是由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，其特征在于，晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外端凸设在晶片外部，一晶片在其导线架的外电性引脚的外端上设有至少一锡球，另一晶片以其导线架的外电性引脚外端架设于该锡球上，二晶片以导线架的外电性引脚及锡球构成电性连结，以组成晶片层叠的结构。 

所述的晶片分别在外围设有一密封包覆的封胶体。 

所述的晶片设有金属线连接于晶片及导线架各外电性引脚，并在金属线连接处设有一形成局部封装的封胶体。 

所述的晶片在构成层叠结构后，再于外部设有共同封装品片的封胶体。 

本实用新型由晶片外部电性连结结构，组成一种可任意叠置组装的层叠晶片，实现了层叠制程简易、可任意更换层叠数量、缩减占用面积，以及增进效率的效益。 

附图说明

图1为本实用新型的剖视示意图； 

图2为本实用新型的立体示意图； 

图3为本实用新型层置多晶片结构及另一种封胶体实施例的示意图； 

图4为本实用新型层置多晶片结构及另一种封胶体实施例的示意图； 

图5为现有单晶片封装结构的剖视示意图； 

图6为现有层叠晶片封装结构的剖视示意图。 

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步 描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，而不能以此来限制本实用新型的保护范围。 

如图1、图2所示，本实用新型是由至少二个分别固装有一导线架2的晶片1及复数锡球3所组成，其中，晶片1是设有集成电路电子元件的半导体晶片，晶片1的选定面固装有一导线架2，该导线架2具有数个形成二排或矩阵排列的外电性引脚21，各外电性引脚21内端211供晶片1置设，而外电性引脚21的外端212凸设于晶片1二侧或周围，使晶片1可由外电性引脚21与外界电子元件作电性连结，例如在晶片1及外电性引脚21间设有相连接的金属线5，如图3所示。 

由此，一晶片1于其导线架2的外电性引脚21的外端212上设有至少一锡球3，并使另一晶片1以其导线架2的外电性引脚21外端212架设于该锡球3上，并可使二晶片1相粘固，使二晶片1间由导线架2的外电性引脚21及锡球3构成电性连接，以组成晶片层叠的结构，可提供电子产业使用。