[实用新型]一种层叠晶片结构无效
| 申请号： | 201020584491.6 | 申请日： | 2010-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN201868422U | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 沈彪;李向清;胡德良 | 申请（专利权）人： | 江阴市爱多光伏科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214423 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 层叠 晶片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种层叠晶片结构，由至少二个分别固装有一导线架的晶片及复数锡球所组成，其特征在，晶片固装有导线架，该导线架具有数个形成排列的外电性引脚，各外电性引脚的外端凸设于晶片外部，一晶片于其导线架的外电性引脚的外端上设有至少一锡球，另一晶片以其导线架的外电性引脚外端架设在该锡球上，二晶片以导线架的外电性引脚及锡球构成电性连结。
2.根据权利要求1所述的一种层叠晶片结构，其特征在于，所述的晶片分别在外围设有一密封包覆的封胶体。
3.根据权利要求1所述的一种层叠晶片结构，其特征在于，所述的晶片设有金属线连接在晶片及导线架各外电性引脚，并在金属线连接处设有一形成局部封装的封胶体。
4.根据权利要求1所述的一种层叠晶片结构，其特征在于，所述的晶片在构成层叠结构后，再于外部设有共同封装晶片的封胶体。
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