[实用新型]埋电容电路板叠层结构有效
| 申请号： | 201020582996.9 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN201839518U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 邓林全 | 申请（专利权）人： | 江门盈骅光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/16 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 彭长久 |
| 地址： | 529000 广东省江门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种埋电容电路板叠层结构，包括电容器，于该电容器的两侧各设置有一层或多层电路板，以及，该电容器与两电路板之间各夹设有一玻璃纤维布基增强材料；该电容器包括有一层中间介电层和两层导电箔，该中间介电层夹设于两层导电箔之间，其特征在于：所述中间介电层内部设有一玻璃纤维布层。
2.根据权利要求1所述的埋电容电路板叠层结构，其特征在于：所述中间介电层为高DK的绝缘胶。
3.根据权利要求1所述的埋电容电路板叠层结构，其特征在于：所述导电箔为铜质材料。
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