[实用新型]双晶片高显色性暖白光封装结构无效
| 申请号： | 201020581055.3 | 申请日： | 2010-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN201838590U | 公开（公告）日： | 2011-05-18 |
| 发明（设计）人： | 扬州;杨子明 | 申请（专利权）人： | 深圳市日上光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/03 | 分类号： | H01L25/03;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 胡坚 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双晶 显色性 白光 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种双晶片高显色性暖白光封装结构，其特征在于：所述的LED封装结构包括晶片支架、红光LED晶片、蓝光LED晶片，各部分的连接关系如下所述：
1)所述的晶片支架具有两对管脚；
2)所述蓝光LED晶片和红光LED晶片各与一对管脚电连接，蓝光LED晶片和红光LED晶片之间并联。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述的蓝光LED晶片为大功率或小功率LED晶片。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述的红光LED晶片为高亮度大功率或小功率LED晶片。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述的晶片支架是双晶片LED支架。
5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于：所述的双晶片LED支架包括3528双晶片LED支架、1204双晶片LED支架、5050双晶片LED支架或0603双晶片LED支架。
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