[实用新型]一种打标机料条高精度定位系统的针式定位装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及IC料条打标的料条定位装置，更准确地说，涉及料条被输送到激光打标位置下方时，由上下运动的插针将料条定位在支承料条的导轨台阶面上的定位缺口上的一种针式定位装置。

背景技术

打标机广泛应用于IC行业的集成电路的表面打标。根据使用要求的不同，IC行业使用的集成电路板有料条(组合芯片)或芯片(块粒状芯片)和晶圆三种形式。料条是由若干芯片组合而成的板料，对料条上的每一粒芯片打标时，是直接通过输送料条和定位料条来实现自动打标的。

在现有的打标机中，当料条输送到打标位置时，只是靠安装在两条料条输送导轨之间的一个气动升降料条挡块实现料条定位的。即料条快输送到位时，控制系统控制气动料条挡块下降，挡住料条继续前进而被定位在两条料条输送导轨之间，等待激光打标机的打标头对该料条上的每一块芯片打标。这种定位方式简单方便，但定位精度差，只在料条输送方向(纵向方向)实行了单向定位，但当遇到料条与料条挡块接触瞬间产生的回弹误差时，靠这种纵向方向的单向定位就很不精确，特别是对于芯片粒度尺寸很小料条来说，这种定位方式所产生的打标误差几乎使产品不能合格。

实用新型内容

本实用新型旨在解决料条打标时的纵向高精度定位问题，提供一套与料条挡块配合使用的一种针式定位装置。

为实现上述目的，本实用新型提出了一种针式定位装置，其包括用于固定于打标机其中一条传送轨道上的在一驱动元件的作用下做上下运动支承座组件、设置在支承座上具有一扣合接口的扣板组件，以及具有至少两向下指向的定位针，且通过其具有一的与前述扣合接口相配合的结构与扣板组件相扣合的定位针组件。

其中，支承座组件和扣板组件为针式定位装置的基本组件，不受料条规格的变化影响。而定位针组件则要随料条规格的变化而变化，这种变化只是两定位针针距的变化，其它与扣板组件相配合的部分没有变化。因此，当料条规格尺寸变化时，只需更换定位针组件即可立即投入生产，提高了工作效率。

料条规格变化时，选择和该料条规格配对的定位针组件与扣板组件扣合为一个整体，在支承座组件的气缸活塞杆向上移动时，定位针脱离定位，而在支承座组件的气缸活塞杆向下移动时，定位针对料条实施高精度纵向定位。

附图说明

图1为针式定位装置立体图；

图2为针式定位装置支承座组件图；

图3为针式定位装置扣板组件图；

图4为为针式定位装置定位针组件图。

具体实施方式

打标机的料条针式定位装置是指当料条输送到料条打标位置时，

料条高精度定位系统的针式定位装置上定位针会自上而下穿过料条侧边上定位孔，再继续向下插入前导轨支承料条台阶上的料条定位缺口，而将料条进行纵向精确定位的一种装置。

如图1至4所示，针式定位装置主要由针式定位装置支承座组件100、针式定位装置扣板组件200、以及针式定位装置定位针组件300三大组件组成。

针式定位装置的支承座组件在该装置的下方，其包括一与工作台相固连的支承座11，固装在与支承座11之间有上下高度调整的调整轴12上的安装板8，固装在安装8的下平面上的定位针升降气缸10，该气缸10的活塞杆穿过安装板8的中部圆孔，推动顶定位针组件上升，使定位针上升到脱离定位的位置。当需要定位时，气缸换向后，定位针组件靠自重下降，使定位针将料条定位在支承料条的导轨台阶上的定位缺口(即半圆孔，图中未画)上。

扣板组件在支承座组件的上方，其上的导向轴5精密插入支承座组件的导向轴套9内，定位针升降气缸10的活塞杆上升时，扣板组件整体上升，定位针升降气缸10的活塞杆下降时，扣板组件整体靠自重下降；安装在扣板组件安装板上的定位销6是用来定位和安装定位针组件的；安装在扣板组件安装板4上的扣板7也是用来定位和安装定位针组件的；为保证定位和安装精度，扣板组件安装板4是由一块整料精密加工出来的。在这里，扣板组件提供了一个与定位针组件扣合的接口，通过该接口可以扣合具有不同针距的，即对应不同规格的料条。

定位针组件定位安装在扣板组件的内侧面和支承座组件的上方，两根定位针安装在定位针安装板1的两部分11、12上，安装板1侧面上的两个孔与扣板组件上的定位销6精密配合，固装在定位针安装板上的扣槽3与扣板组件的扣板7扣合。为保证定位和安装精度，定位针安装板1是由一块整料精密加工出来的。