[实用新型]Reflow二代手机模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机摄像头，具体的说是指一种Reflow(回流焊焊接)的手机模组。

背景技术

从2004年开始，可拍照手机占全球手机整体的比例份额不断增大，到2010年，由于3G技术推动，拍照手机将占手机销售的75％以上。随着3G技术的发展，视频通话会成为未来手机沟通的一种方式，现在设计的手机一般都带有双摄像头、进行视频的功能，故对结构要求很高。

Reflow一代手机摄像模组，其结构包括镜头座及依次安装在镜头座内的光学镜头、压圈、感光芯片和线路板。与公知的普通的镜头模组相比，该种方案省却连接器、FPC等部件，同时省掉了调焦等工艺，其线路板通过焊盘以过回流焊方式(表面贴装技术)连接在手机主板上，拥有多项优点：如操作简易、可实现自动化生产、提高效率、降低成本等，也一定程度上降低了摄像头在手机内部的空间使用率，故深受生产厂家的欢迎。

然而，过回流焊的Reflow手机摄像头虽然是一种较为先进的加工技术，也解决了现有手机摄像头连接手机主板所存在的缺陷，但在实际使用过程中，该结构以及制作工艺还是存在不少缺陷，具体来说：

第一，该种结构必须需要一个单独的出气孔，这样就影响了模组的美观，同时加大了模具的制作难度；

第二，由于在镜片的制作需要额外的添加非常精密的治具，使得成本增加，并且，由于镜片与压圈分开装配，对装配及定位的准确度存在较大的误差，因为是免调焦模组，装配的小误差都会影响产品的性能，如像糊等；

第三，由于其最后通过线路板连接，模组的整个装配过程中，叠加公差也很大，这样会直接影响光轴与芯片感光中心的偏心度，容易造成暗角等，同时线路板本身所占空间相对要大，芯片还需要往线路板上组装，使得生产周期也会相对延长，成本也将相对提高。

实用新型内容

为了克服现有的Reflow一代手机模组需要单独设置出气孔、装配误差大以及需要线路板的缺点，本实用新型提供一种Reflow二代手机模组，该模组具有省去出气孔、装配误差小、所需空间小的优点。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下所述：

一种Reflow二代手机模组，包括镜头座、光学镜头、光学镜头压圈组件以及感光芯片，所述光学镜头设置在光学镜头压圈组件内部，由光学镜头压圈组件承载，光学镜头压圈组件设置在镜头座的凹腔之中，所述光学镜头压圈组件与镜头座的凹腔之间形成有出气间隙，并且，上述出气间隙与镜头座上的光阑孔相通。

进一步地，优选的结构是，所述感光芯片通过点胶固定在镜头座上。

进一步地，优选的结构是，光学镜头压圈组件的四周设置有多个削扁面缺口，所述削扁面缺口与镜头座之间形成出气间隙。

进一步地，优选的结构是，所述镜头座靠近光阑孔位置处，还开设有至少一个与光阑孔连接的台阶切槽。

进一步地，优选的结构是，所述光阑孔为上大下小的锥孔结构。

进一步地，优选的结构是，所述锥孔的孔锥角α＝75±5°。

进一步地，优选的结构是，所述削扁面缺口与所述台阶切槽错位安装。

进一步地，优选的结构是，所述削扁面缺口与镜头座上的台阶切槽错位所错开的角度为180°。

进一步地，优选的结构是，所述镜头座的四周设置有多个点胶槽，在点胶槽的位置处还开设有防止溢胶的台阶。

进一步地，优选的结构是，所述光学镜头压圈组件上还设置有至少一个防止溢胶的环槽。

相对于传统的设计，本实用新型具有下面的有益效果：

第一，去掉镜头座上单独的出气孔，改为与光阑孔共用，镜头座模具更好设计控制，外观更美观，污点得到更好的控制，模组使用周期也会延长；

第二，将感光芯片直接做在镜头座里面，将原来的线路板与主板连接改为芯片直接与主板焊盘连接，组装工序更少，生产周期缩短，模组尺寸更小，累积公差更小，降低了光轴偏心度，减小暗角的产生；

第三，光学镜头压圈组件内腔承载镜片，能够固定镜片并使镜片方便设计成所需要的光学系统，而不需要额外再制作精密的治具，压圈结构精度相对容易控制。

附图说明

通过下面结合附图对其示例性实施例进行的描述，本实用新型上述特征和优点将会变得更加清楚和容易理解。

图1为本实用新型Reflow二代手机模组的剖视结构示意图。

图2为本实用新型Reflow二代手机模组的立体分解图；

图3A～3B为本实用新型Reflow二代手机模组镜头座的结构示意图；