[实用新型]一种用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造领域，尤其涉及一种用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置。

背景技术

覆铜箔层压板(简称覆铜板)是制作印刷电路板的基板材料，覆铜箔层压板在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成需要的印刷电路板。

如图1所示，覆铜板的生产过程是：首先在反应釜100内配制环氧树脂混合液(即含浸液)，在配制的过程中需要不断的搅拌，以使溶质很好的溶解并使溶液均匀；配制好后将反应釜100内的含浸液经过过滤器101后泵入到含浸槽102内，玻璃纤维布103经过含浸槽102使其表面含浸上一层树脂后经干燥机104干燥，使玻璃纤维布103成为具有一定硬挺性的树脂玻璃布，然后由切割机105将干燥后的树脂玻璃布切割成相同规格的基材板108，根据实际需要将多层基材板108叠放成一叠，并在其最上层和/或最下层覆盖铜箔106(单层印刷电路板只需要一层铜箔)形成待成型覆铜板，然后放入加压加热装置107中加压加热处理形成覆铜板109。

在纸基覆铜板109成形之前的覆盖铜箔106过程中，是由铜箔吸取装置(图1未示出)将一张铜箔106吸取并覆到基材板108上。但实际生产中，铜箔吸取装置可能会同时吸取两张铜箔并覆到基材板108上，而随后经过加热加压成形后就形成不良产品。因此，现有技术的铜箔吸取装置尚需进一步改进。

实用新型内容

鉴于现有技术存在的上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种能够防止一次吸取两张或多张铜箔的用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置。

为了实现上述目的，本实用新型的实施例提供的一种用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置，包括作业台面和设置于所述作业台面上的铜箔吸取机构，所述铜箔吸取机构包括设置在作业台面上的安装座架和设置在所述安装座架上的吸头，所述吸头垂直于所述作业台面设置，其中，还包括设置于所述安装座架上的铜箔厚度测定装置和根据所述铜箔厚度测定装置的测定结果控制所述铜箔吸取机构将铜箔移送到下一工序或者将铜箔放下并重新吸取的控制模块。

作为优选，所述铜箔厚度测定装置为涡电流膜厚测定器，所述涡电流膜厚测定器包括位于所述作业台面上侧的第一探头和位于所述作业台面下侧的第二探头，所述第一探头通过“L”形支撑臂与所述安装座架连接，所述作业台面上设置有通孔，所述第二探头位于所述通孔正下方。

作为优选，还包括一用于显示所述铜箔厚度测定装置的测定结构的显示模块。

与现有技术比较，本实用新型具有如下有益效果：通过在铜箔吸取过程中实时监测吸取的铜箔的厚度来确定是否有两枚或以上的铜箔被吸取，然后根据测定结果控制生产线流程，防止了由于铜箔重合而产生的不良产品流入市场。

附图说明

图1为覆铜箔层压板制造工序的生产流程示意图；

图2为本实用新型一个实施例的用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置的结构示意图；

图3为本实用新型一个实施例的用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置的结构框图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的结构做进一步详细的说明。

如图2和图3所示，本实用新型的实施例提供的一种用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置，包括作业台面1和设置于所述作业台面1上的铜箔吸取机构10(图2未标注)，所述铜箔吸取机构10包括设置在作业台面1上的安装座架2和设置在所述安装座架2上的吸头42，所述吸头42垂直于所述作业台面1设置，其中，还包括设置于所述安装座架2上的铜箔厚度测定装置30和根据所述铜箔厚度测定装置30的测定结果控制所述铜箔吸取机构10将铜箔移送到下一工序或者将铜箔(图2中未示出)放下并重新吸取的控制模块20。

如图2所示，与现有技术相同的是，本实施例中所述安装座架2具有一由两个气缸3驱动的可以沿作业台面延展方向移动的安装板4。所述吸头42通常成对设置，并通过“L”形支撑臂41固定在所述安装板4的两端。而所述铜箔厚度测定装置30则设置于所述吸头42之间。在本实施例中，优选地，所述铜箔厚度测定装置30为涡电流膜厚测定器，所述涡电流膜厚测定器包括位于所述作业台面1上侧的第一探头5和位于所述作业台面1下侧的第二探头6，所述第一探头5通过“L”形支撑臂43与所述安装座架2连接，所述作业台面2上设置有通孔11，所述第二探头6位于所述通孔11正下方。通孔11的设置目的在于使位于作业台面下方的第二探头6也可以同时检测覆铜箔层压板下方的铜箔的厚度。同时，如图2所示，所述第一探头5和所述第二探头6均可以设置多个。

如图3所示，本实用新型的用于覆铜箔层压板制造工序的铜箔吸取装置在工作时，涡电流膜厚测定器利用电磁诱导原理产生涡电流，通过涡电流对铜箔吸取机构10吸取的铜箔张数实行非接触检测，并将检测结果反馈给控制模块20；若两枚或两枚以上铜箔被吸取时，则控制模块20控制铜箔吸取机构10停止，放下已吸取的铜箔并重新吸取一枚；直至铜箔吸取机构10吸取的铜箔张数被确认为一枚时，控制模块20控制所述铜箔吸取机构10将铜箔移送到下一工序。另外，所述控制模块还可以连接一显示模块40，用于实时显示铜箔厚度测定装置30对铜箔的检测结果，以期对整个生产流程做到实时监控。