[实用新型]改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板技术领域，尤其涉及一种改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板。

背景技术

目前行业生产埋、盲孔多层板时，当埋、盲孔内需要填充时，目前行业的做法有两种：1、使用普通玻纤布粘结片压板填胶；2、使用特殊的塞孔树脂先对埋、盲孔进行填充，然后压板。

随着埋、盲孔深度、密度的加大，普通玻纤布压板填胶的方式难以把孔完全填充满，这就给板子性能带来品质隐患；树脂塞孔的方式，因树脂塞孔增加了一道工序，并且这种树脂的本身成本也特别高，这就导致制作流程增加，成本加大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，具有很强的压板填胶能力，能大幅度提高印制线路板埋、盲孔结构的综合性能和生产效率，并能大幅降低其综合成本。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，其包括：绝缘介质层、设于绝缘介质层两侧的导电金属层、及设于绝缘介质层与导电金属层之间的绝缘层，该绝缘层包括玻纤纸及通过涂覆干燥后附着其上的树脂，绝缘介质层中设有一个或多个通孔，通孔内填充有由绝缘层上树脂经高温高压流动其中固化后所形成的树脂。

所述玻纤纸为25～105g/m²的玻纤纸。

所述绝缘层的树脂含量为75～95％。

所述通孔为不贯穿导电金属层的通孔。

所述通孔为贯穿绝缘介质层一侧的导电金属层的通孔。

本实用新型的有益效果：本实用新型的改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，具有很强的压板填胶能力，能大幅度提高印制线路板埋、盲孔结构的综合性能和生产效率，并能大幅降低其综合成本。

为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型一实施例的改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例的改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板的结构示意图；

图3为本实用新型中玻纤纸的局部平面结构示意图；

图4为现有使用的玻纤布的局部平面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。

如图1所示，本实用新型一实施例的改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，包括：绝缘介质层30、设于绝缘介质层30两侧的导电金属层10、及设于绝缘介质层30与导电金属层10之间的绝缘层20，绝缘介质层30中设有一个或多个通孔(未标示)。所述通孔为不贯穿导电金属层10的通孔(埋孔)，绝缘介质层30可为现有的使用玻纤布涂覆树脂制成，通孔内填充有树脂。

所述绝缘层20包括玻纤纸、及通过涂覆干燥后附着其上的树脂。所述玻纤纸采用25～105g/m²的玻纤纸。本实用新型中，以玻纤纸作为绝缘层20的增强材料，该种玻纤纸结构上疏松、无定向性(如图3所示)，涂覆树脂较为均匀，树脂含量较高。不具有如传统玻纤布的经纬纱网格结构(如图4所示)，在经纬纱交织点和空格中间位置玻纤含量差别大，从而使得树脂涂覆不均匀，不利于埋孔填胶。

在本实施例中，以具有四层埋孔结构的线路板为例说明，经高温高压时，绝缘层20上的树脂流动而可将埋孔(通孔)完全填充，固化后形成于埋孔内，从而获得品质优良的所述线路板。

如图2所示，本实用新型另一实施例的改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，包括：绝缘介质层60、设于绝缘介质层60两侧的导电金属层40、及设于绝缘介质层60与导电金属层40之间的绝缘层50，绝缘介质层50中设有一个或多个通孔(未标示)。通孔为贯穿绝缘介质层60一侧的导电金属层40的通孔(盲孔)。绝缘介质层60可为现有的使用玻纤布涂覆树脂制成，通孔内填充有树脂，该绝缘层50包括玻纤纸、及通过涂覆干燥后附着其上的树脂。

在本实施例中，以具有四层盲孔结构的线路板为例说明。经高温高压时，绝缘层50上的树脂流动而可将盲孔(通孔)完全填充，固化后形成于盲孔内，从而获得品质优良的所述线路板。

综上所述，本实用新型的改善埋孔或盲孔压板填胶的线路板，具有很强的压板填胶能力，能大幅度提高印制线路板埋、盲孔结构的综合性能和生产效率，并能大幅降低其综合成本。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。