[实用新型]半导体芯片封装结构

权利要求书

1.一种半导体芯片封装结构，包括芯片、粘合材料层、引线、导线框架、焊盘和封装体，由引线连接芯片和导线框架，所述封装体将芯片、粘合材料层、引线、导线框架封合在一起；其特征在于，所述焊盘位于所述导线框架的下方，包括：位于中间区域布设的至少一个散热焊点以及位于外围布设的多个管脚焊点，所述散热焊点和所述管脚焊点具有助焊镀层。

2.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述助焊镀层为锡镀层。

3.如权利要求2所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述锡镀层的厚度为0.01毫米至0.1毫米。

4.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述散热焊点是通过导线框架与其中一个管脚焊点连接。

5.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述散热焊点为圆形、矩形或多边形。

6.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述管脚焊点为圆形、矩形或多边形。

7.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述管脚焊点的数量为八个，构成三横三纵的布局形式。

8.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述半导体芯片封装结构的尺寸为1.5毫米x1.5毫米，厚度为0.5毫米至1.0毫米。

9.如权利要求1所述的半导体芯片封装结构，其特征在于，所述管脚焊点构成的布局形式包括三横四纵、四横三纵或四横四纵。