[实用新型]一种外层对位准确的多层电路板

说明书

技术领域

本实用新型属于电路板的技术领域，尤其涉及一种外层对位准确的多层电路板。

背景技术

三层板以上电路板称为多层电路板，传统的双面电路板为了配合板上零件的密集装配，在有限的板面上无法安置过多的零件以及其所衍生出来的大量线路，因而有了多层板的发展。多层电路板的内层板制好以后，还需要进行压合操作，即增加外层导电图形，从而形成多层电路板，传统多层电路板的外层对位一般采用单一的孔和单一的圆形盘进行对位，这种对位方式存在着一定的弊端，当采用了单一的孔和单一的圆形盘对位时，易造成对位方向不清和偏差大小不易确定等问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种外层对位准确的多层电路板，旨在解决现有多层电路板外层对位方向不清以及偏差大小不易确定的问题。

本实用新型是这样实现的，一种外层对位准确的多层电路板，包括置于所述多层电路板上端面的外层上导电图形、置于所述多层电路板下端面的外层下导电图形以及置于所述外层上导电图形与所述外层下导电图形之间的至少一个以上的内层板，所述内层板的上端面和下端面上分别设置有内层上导电图形和内层下导电图形，所述内层板上端面和下端面分别设有至少两个以上相互对应的对位孔，且所述每个对位孔外周设有与该对位孔相对应的孔盘，所述对位孔置于所述孔盘的中心。

进一步地，所述多层电路板上端面的四个角落处和下端面的四个角落处分别设置有对位孔。

更进一步地，所述多层电路板上端面每个角落处和下端面每个角落处分别设置有四个对位孔，且同一角落处的四个对位孔成两行两列设置。

优选地，所述孔盘为正多边形。

优选地，所述孔盘为正八边形。

更进一步地，所述多层电路板同一角落处的四个孔盘的外形尺寸相异。

更进一步地，所述多层电路板同一角落处靠近所述多层电路板一边缘的两个孔盘的外形尺寸一致，另两孔盘的外形尺寸一致，且靠近多层电路板同一边缘的两个孔盘的外形尺寸与另两孔盘的外形尺寸相异。

优选地，所述多层电路板同一角落处靠近所述多层电路板一边缘的两相同孔盘的环宽为0.127mm。

优选地，所述另两相同孔盘的环宽为0.0762mm。

优选地，所述对位孔的直径为1mm。

与现有技术相比，本实用新型通过在多层电路板的上端面和下端面设置至少两个以上的对位孔，且上下端面的对位孔相互对应，从而能够保证多层电路板在制造的过程中，外层上导电图形和外层下导电图形能够高精度的对位，且在每个对位孔外周还设置有与该对位孔相对应的孔盘，从而能够通过检测对位孔与孔盘的尺寸关系，检测多层电路板外层上导电图形和外层下导电图形的对位情况或对位偏差大小。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的外层对位准确的多层电路板的剖切简图；

图2是本实用新型实施例提供的外层对位准确的多层电路板的同一角落处四个对位孔及孔盘的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型公开了一种外层对位准确的多层电路板，包括置于所述多层电路板上端面的外层上导电图形、置于所述多层电路板下端面的外层下导电图形以及置于所述外层上导电图形与所述外层下导电图形之间的至少一个以上的内层板，所述内层板的上端面和下端面上分别设置有内层上导电图形和内层下导电图形，所述多层电路板上端面和下端面设有分别相互对应至少两个以上的对位孔，且所述每个对位孔外周设有与该对位孔相对应的孔盘，所述对位孔置于所述孔盘的中心。

本实用新型多层电路板在制造的过程中，通过在多层电路板的上端面和下端面设置至少两个以上的对位孔，且上下端面的对位孔相互对应，从而能够保证多层电路板在制造的过程中，外层上导电图形和外层下导电图形能够高精度的对位，且在每个对位孔外周还设置有与该对位孔相对应的孔盘，从而能够通过检测对位孔与孔盘的尺寸关系，检测多层电路板外层上导电图形和外层下导电图形的对位情况或对位偏差大小。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。